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高通驍龍8至尊版釋出,小米榮耀首搭Oryon新架構

2024-10-23數碼

美國夏威夷時間10月21日,高通在驍龍峰會上震撼釋出全新一代旗艦流動平台——驍龍8 Elite(中文名:驍龍8至尊版),跳脫傳統命名規則,未沿用預期的8Gen4,轉而強調其在架構上的重大革新。該平台整合了第二代客製的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU及增強的Hexagon NPU,賦能多模態生成式AI套用,並顯著提升影像處理、遊戲體驗和網頁瀏覽速度。

高通Oryon CPU主頻高達4.32GHz,相較於驍龍8Gen 3,單核與多核效能均躍升45%,同時CPU與GPU功耗分別降低44%和40%。其架構從「1+5+2」調整為「2+6」布局,即2個超級內核配6個效能內核,結合增大的24MB L2緩存,實作了效能與能耗的更優平衡。

Adreno 830 GPU以40%的峰值效能提升和35%的光追效能提升傲視前代,配合動態調整的全新切片結構,進一步降低功耗40%。Hexagon NPU則透過增加內核數量,將推理速度及每瓦效能均提升45%,以應對日益增長的生成式AI運算需求。

釋出會現場,小米與榮耀宣布將率先推出搭載驍龍8至尊版的小米15系列與榮耀Magic 7系列,預計10月內釋出。此外,眾多OEM廠商及智能電話品牌,如華碩、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、realme、三星、vivo、中興等,也將在未來數周內釋出相應終端產品。

關於與三星合作的傳聞,高通保持謹慎態度,官方表示不對產品路線圖發表評論,留下市場無限遐想。

(綜合財中社內容)