當前位置: 華文世界 > 數碼

榮耀300mini很吸睛:5.8英寸滿分小屏設計,內建主角光環

2024-10-11數碼

隨著全面屏手機的發展,消費者對全面屏的設計變得越來越嚴苛了,因此一款產品要想贏得消費者的青睞,就一定要有獨樹一幟的設計。榮耀手機是一個行業裏極具號召力的手機品牌,是一個研發能力和設計能力非常突出的手機品牌,是一個在產品的創新上舍得投入的手機品牌,再加上在產品體驗上的嚴苛要求,因此榮耀手機在手機市場中極具競爭力。當然,相信在接下來榮耀手機會繼續努力,為行業帶來更有吸重力的產品。網上曝出一組榮耀300mini的概念圖,該機的設計很吸睛,接下來我們來看看。

榮耀300mini很吸睛!在外觀設計方面,據曝光的概念圖顯示,這款榮耀300mini正面采用了極點微邊直屏的全面屏設計,由於該機采用了更先進挖孔工藝,以至於前置相機整合在一個很小的挖孔裏面,同時的直面屏的螢幕封裝工藝,再加上物理四等深的黑邊處理,因此在整個手機正面的視覺效果非常的完美。並且,這款榮耀300mini采用了5.8英寸滿分小屏設計,這塊5.8英寸滿分小屏不僅擁有5000尼特的峰值亮度,同時還整合了4320Hz高頻PWM調光和120Hz高刷,因此該機的顯示效果和螢幕體驗將會非常的出色。

在影像系統方面,這款榮耀300mini采用了後置三攝的設計,後置三攝整合在一個縱向「膠囊形」的模組裏面,並且網絡攝影機模組布局在手機背部的左上方,這樣的設計非常的美觀,同時質感拉滿的機身設計,再加上非常舒服自然的機身配色,因此整個手機看起來美感十足。在參數上,據悉該機采用了5000萬像素大底主攝+1200萬像素超廣角+1200萬像素長焦的後置三攝組合,如果真是這樣的話,那麽該機的相機硬件可以說是非常的全面與均衡,再加上榮耀手機的最佳化,那麽該機的相機效能將會不甘示弱。

在核心硬件方面,據悉這款榮耀300mini搭載了高通驍龍7+ Gen3流動平台,高通驍龍7+ Gen3采用了以Cortex-X4超大核為首的8核心CPU架構設計,同時整合了Adreno732圖形處理單元,再加上台積電N4P制程工藝,因此在高通驍龍7+ Gen3的加持下,該機的核心效能將會更有保障。並且,該機內建了一塊5100mAh青海湖電池,同時提供了88W超級快充技術。另外,據悉該機還配備了雙喇叭、超級散熱以及IP68防水防塵等等核心硬件和技術,如果真是這樣的話,那麽該機的綜合硬件配置同樣是非常的給力。

內建主角光環!上述曝光的這款榮耀300mini,極點微邊直屏全面屏的設計為其帶來了賞心悅目的視覺效果,5.8英寸滿分小屏的設計使得該機的單手操作更加的方便快捷,5000萬像素大底後置三攝影像系統的加入使得該機的相機效能無需擔心,尤其是高通驍龍7+ Gen3以及5100mAh青海湖電池等核心硬件的加入,使得該機的硬件配置可以說非常的到位。如果上述曝光的這款榮耀300mini屬實的話,5.8英寸滿分小屏設計,內建主角光環!最後,你覺得這款榮耀300mini怎麽樣?歡迎小夥伴們留言討論!