目前中低端的華為手機大都是搭載驍龍680芯片，例如暢享70 Pro、暢享60X以及nova11 SE；由於驍龍680只是驍龍660芯片的工藝制式升級款，所以效能的提升並不算很大，這種級別效能的芯片放在2023年和2024年怕是不太夠用；而華為旗下的很多機器依舊搭載這一芯片，日常的使用體驗自然不會很好。
最新的訊息顯示，由於產能的提升，華為有望在今年推出多款麒麟芯片，除了去年推出的麒麟9000S、麒麟9000SL、麒麟8000，今年還會加入麒麟9000SH、麒麟9000SW以及麒麟7000；從命名上來看，麒麟7000應該是一款針對中低端機器的產品，有望用在部份nova系列手機和暢享系列機器上。
效能方面，業內人士透露這款芯片的效能和驍龍695相差不大，驍龍695是高通在2021年年底推出的一款5G芯片，這款芯片采用6nm工藝制式，由兩顆主頻為2.2GHz的A78大核心和六顆主頻為1.7GHz的A55小核心組成，GPU方面則是高通自主研發的Adreno619，安兔兔跑分在四十萬左右。
麒麟7000雖然是一款全新的處理器，核心架構方面也得到了升級，但由於禁售令的限制，有訊息稱這款芯片采用的是14nm工藝制式，因此芯片的效能可能不會很高；即便是驍龍695芯片的水平，也是吊打驍龍680這種老古董級別效能的產品，另外麒麟芯片＋鴻蒙系統對華為來說才是最好的組合方式。
之前有渠道商透露，華為這兩年對驍龍778G、驍龍680芯片的庫存進行了大力清理，因此才有這麽多搭載驍龍778G和驍龍680芯片的「新款」華為手機；該渠道商還表示，目前高通芯片的庫存清理已經到了尾聲，2024年開始大規模使用麒麟芯片，以後甚至有可能完全使用麒麟芯片。
由於沒有合理的芯片使用，華為暢享系列這幾年的發展並不順利，華為只能透過超大螢幕、超大電池的做法來制造一些賣點，但最終的表現也不算很好；如果麒麟芯片回歸到暢享系列手機上，小宅認為體驗的提升會比較大，在麒麟芯片和鴻蒙系統的加持下，暢享系列手機勢必也會給華為帶來巨大的銷量。
當然，這一切都是建立在麒麟芯片的生產沒有受到限制的情況下，華為只有解決麒麟芯片的生產問題，才能在產品策略方面遊刃有余；業內人士透露，華為今年的目標是吃掉國內50％以上的智能電話出貨量，小宅認為這個目標還是挺宏大的，但前提就是華為得拿出足夠的麒麟芯片，不然是很難實作的。
