智能電話行業真的太內卷了，卷完了直板機，現在又開始進軍折疊屏手機領域了。在折疊屏手機萌芽階段，大家都在卷螢幕折痕和鉸鏈技術，看的就是那家手機廠商對螢幕折痕處理 得 更淺顯，將折疊大螢幕做得更平整。
而在折疊屏手機技術成熟、遍地開花的階段，螢幕折痕已不再是困擾大家的問題，大家又開始轉向折疊屏手機的輕薄度了。自華為的Mate X3開創了輕薄折疊屏手機的先河之後，各大手機廠商也紛紛開始跟進，打造出來的折疊屏手機一個比一個輕薄。
先有榮耀Magic V2的4.9mm，後有vivo X Fold3 的 4.65mm，可以說是極致的存在了。但你以為這就已經觸達天花板了嗎？遠遠不夠，榮耀新一代的高端折疊屏手機Magic V3再次顛覆你的想象，將機身的厚度直接給壓到了4.65mm以下，據悉直接給做到了4.64mm（展開態）。
輕薄程度，再次重新整理了行業紀錄，而且還是在內建5000mAh大容量電池的情況下，難以想象機身內部的空間被壓縮到了什麽程度，做得是有多精密。外觀設計也迎來巨大變化，後置攝像模組采用八邊形模組設計，加持三攝的影像系統。
機身會新增一款橙色素皮版本，更具高端商務風。螢幕的尺寸跟在售的Magic V2一樣，內外螢幕品質一致，內屏打造的相當的平整，幾乎看不到折痕的存在。效能方面，榮耀Magic V3搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦芯片，支持5.5G和衛星通話。
再加上AI大模型的輔助最佳化，帶來了更流暢、更智能的功能體驗。榮耀Magic V3內建的電池容量跟上代Magic V2保持了一致，配置了5000mAh的大容量電池，且支持65W的快充，手機的續航能力有保障。必須要提的是Magic V3的品質工藝。
Magic V3機身中框由金屬打造，采用側邊指紋解鎖的方式，機身支持IPX8級別的防塵防水，品質工藝更加的精湛，耐用性大大提升。Magic V3的訊息一出，榮耀的承銷商們坐不住了，紛紛開始降價拋售Magic V2，使得它的售價直降千元。
門檻大幅降低，讓本來就定價低廉的Magic V2性價比再次攀升，成為了預算有限、追求性價比使用者朋友口中「香餑餑」般的存在，正是撿漏好時機。一代比一代強是肯定的，但Magic V2的性價比肯定是Magic V3所不能比的。
再者Magic V2的硬件配置、功能體驗也並不差，拿到現在依然是折疊屏手機市場上頂流般的存在。在前後代功能體差異不大的情況下，當然是首選更具性價比、更超值的型號了。省錢才是硬道理，我們更推薦Magic V2，它更加的超值劃算。
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