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驍龍8 Gen4:核心方案清晰!驍龍8 Gen5:工藝有望提升到2nm!

2024-02-17數碼

眾所周知,效能是一切體驗的基礎,是系統流暢性以及長久使用的根本保證,如果沒有強悍的效能,即使最佳化很強,也無法長時間使用。

如果說以前肯定問題不大,但如今的軟件和遊戲越來越大,普通的芯片想進行暢玩幾乎是一件不可能的事情。

不過還好的是,這幾年的手機效能芯片提升振幅變得很大,並且架構和工藝方面的提升振幅也是很大。

重點是驍龍處理器的提升振幅也不小,尤其是驍龍8 Gen4、驍龍8 Gen5處理器,更是再次被確認了。

以驍龍8 Gen4處理器來說,這款處理器此前跑分已經得到了曝光,GeekBench6單核2845分,多核10628分,安兔兔跑分高達313萬。

作為對比,驍龍8 Gen3在GeekBench6單核2366分,多核7507分,效能方面的提升振幅還是蠻大的。

關鍵是核心架構方案也變得很清晰,采用客製的「Phoenix」核心,並且采用「2+6」的集群設計方案以及Slice GPU架構。

簡單來說就是全部由效能核心組成,且早期爆料的時脈達到了4.00 GHz,這也意味著效能表現會非常激進。

而且工藝方面也是問題不大,采用的是台積電3nm芯片進行加持,並且采用了台積電更為先進的N3E工藝節點。

相較於iPhone15 Pro系列搭載的N3B制程,驍龍8 Gen 4在整體漏電率和晶片密度方面更勝一籌,效果會更好。

再加上采用了自研的Nuvia架構,該架構設計思路頗具蘋果風格,強調效能與能效之間的極致調和。

對於效能黨來說,驍龍8 Gen4對於圖形密集型套用和遊戲體驗來說無疑是一次重要升級。

不過當驍龍8 Gen4處理器還沒有到來的時候,驍龍8 Gen5處理器的變化振幅也不小,其中就是采用「Pegasus」核心。

雖然和驍龍8 Gen4處理器有所不同,但同樣會采用「2+6」的集群設計方案以及Slice GPU架構。

關鍵是工藝方面會進行超大振幅的提升,也就是從3nm工藝升級為2nm工藝,這可是一點提升振幅很大的地方。

只不過爆料資訊稱驍龍8 Gen5會采用三星的2nm工藝,但台積電的「N3E」工藝將保持不變,也就是會出現抽獎的局面。

其實借助架構和工藝的提升,來實作更小制程的效果依然是一件非常難且復雜的事情,沒有積累,先進器材、高超的技術,依然不可能實作。

不過這幾年的工藝提升振幅也變得很小了,即使3nm工藝,提升振幅可能也會有限,所以穩定性往往更重要。

比如商用時如何進一步最佳化發熱、確保長時間使用下的穩定性,以及能否適應不同器材廠商的設計需求,才是重中之重。

所以驍龍8 Gen5處理器無論是采用三星工藝還是台積電工藝,又或者是升級到2nm工藝,都需要穩定才可以。

如果不夠穩定的話,即使升級到了1nm工藝,也很難讓使用者感受到好的體驗,甚至會覺得不如3nm工藝體驗好。

而且也可以看出來,如今的芯片市場競爭還是很殘酷的,接下來除了驍龍處理器,還會有天璣9400處理器等。

這個處理器只要釋出的速度夠快,還是很有吸重力的,很多手機要使用這個芯片,當然這個芯片也是有吸重力。

在接下來的手機市場中,使用者真的可以拭目以待了,看看新款芯片的實力到底會掀起什麽樣的結果。

最後想說的是,驍龍處理器的普及率一直都很高,但是驍龍8 Gen4和驍龍8 Gen5的表現到底如何,還是需要做等等黨。

那麽問題來了,大家期待哪款芯片呢?歡迎回復討論。