在全面屏時代，產品的設計越來越得到手機廠商們的重視了，因為好的產品設計不僅能提升產品的競爭力，同時更利於產品宣傳。大家都知道，作為國產手機中的佼佼者，榮耀手機經過不斷的努力已經取得了顯著的成績，也已經成長為一個行業極具影響力和知名度的手機廠商，同時在產品產品研發和創新上的高度重視，再加上在產品體驗和新技術上的不斷突破，因此榮耀手機越來越深受市場的歡迎。當然，手機市場的競爭日趨激烈了，相信在接下來榮耀手機會繼續迎接挑戰，為行業帶來更有創新力的產品。網上曝出一組榮耀Magic7的概念圖，該機的設計堪稱完美，看來榮耀Magic7要亮尖刀了。
榮耀Magic7亮尖刀！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic7正面采用了1.36mm微邊直屏的全面屏設計理念，得益於該機引入了新一代COP螢幕封裝工藝，以至於螢幕的黑邊被控制在1.36mm，同時大家期待的直面屏的設計，再加上四邊等寬的黑邊處理以及更為驚艷的挖孔，因此在1.36mm微邊直屏的加持下，整個手機正面的視覺效果有了質的飛躍。並且，這款榮耀Magic7采用了一塊6.8英寸的2K超感屏，這塊2K超感屏峰值亮度達到了5000尼特，同時整合了超護眼的4320Hz高頻PWM調光，再加上新一代1-120Hz自由重新整理率技術，因此該機的顯示效果和螢幕體驗將會更加極致。
在影像系統方面，這款榮耀Magic7采用了後置四攝的設計，後置四攝並沒有像以往那樣整合在一個圓形模組裏面，而是整合在一個圓角矩形的模組裏面，並且網絡攝影機模組布局在手機背部中間靠上的位置，這樣的設計可以說是非常的不錯，再加上全新的機身配色以及更有質感的機身設計，因此整個手機看起來非常的好看。在參數上，據悉該機采用了5000萬像素1英寸大底主攝+4000萬像素超廣角+4000萬像素超級長焦+1000萬像素輔助長焦的後置滿級四攝影像系統，如果真是這樣的話，5000萬像素1英寸大底滿級四攝影像系統的加入，再加上榮耀手機的調教和最佳化，那麽該機的相機效能將會迎來大幅提升。
好的效能必定有好的體驗，榮耀手機在產品效能的設計上一直都是行業裏的佼佼者，比如榮耀Magic6這款產品，該機不僅搭載了高通驍龍8 Gen3旗艦平台，同時還配備了一塊5450mAh第二代青海湖電池，因此榮耀Magic6的綜合實力和綜合體驗非常的給力。
值得點贊的是，這款榮耀Magic7在核心硬件的設計將會比榮耀Magic6要更加激進，據悉該機采用了高通驍龍8 Gen4旗艦平台，據悉高通驍龍8 Gen4整合了Cortex-X5超大核，同時配備了Adreno 760 GPU和更先進的台積電3nm制程工藝，如果真是這樣的話，因此在高通驍龍8 Gen4的加持下，該機的核心效能將會更進一步。並且，該機內建了5570mAh第三代青海湖電池電池和100W超級快充技術，同時最高提供了24GB執行記憶體。另外，該機還配備了新一代衛星通訊以及IP68防水防塵等等核心硬件和技術，如果真是這樣的話，那麽該機的綜合硬件配置可以說是來到了一個新高度。
夢中情機！上述曝光的這款榮耀Magic7，1.36mm微邊直屏的全面屏設計帶來了更優秀更悅目的視覺效果，2K超感屏的加入使得該機的螢幕顯示將會更加的清晰細膩，高通驍龍8 Gen4以及5570mAh第三代青海湖電池等核心硬件的加入使得該機的綜合體驗將會更上一層樓，尤其是5000萬像素1英寸大底滿級四攝影像系統的加入，使得該機的相機效能和相機體驗讓人無比期待。如果上述曝光的這款榮耀Magic7屬實的話，無論是硬件配置還是外觀設計，夢中情機！最後，你覺得這款榮耀Magic7怎麽樣？歡迎小夥伴們留言討論！#新春年貨不打烊#
