10月8日，三星電子公布了截至9月30日的2024年第三季度未經審計的盈利預測報告（正式報告將於10月31日釋出）。由於營業利潤低於市場預期，三星電子還罕見地釋出聲明致歉。
三季度業績低於預期
具體來說，三星電子預計今年第三季度實作銷售額約79萬億韓元（約合人民幣4132億元），較上年同期的67.40萬億韓元（約合人民幣3525億元）增長17.21%；實作營業利潤約9.1萬億韓元（約合人民幣476億元），較上年同期2.43萬億韓元（約合人民幣127億元）增長274.49%。
雖然三星電子的三季度的79萬億韓元營收實作了同比增長，但是仍低於分析師預估的81.57萬億韓元（約合人民幣4266億元）。同樣，三季度9.1萬億韓元的營業利潤實作了同比大漲，但是仍低於分析師普遍預期的10.33萬億韓元（約合人民幣540億元），也低於上一季度的10.44萬億韓元（約合人民幣546億韓元）。
對於三星電子三季度業績不及市場預期的問題，雖然一部份是由於該季度免洗的成本增加和未定義的「負面影響」阻礙了業績，但是更多還是沒有抓住人工智能熱潮所帶來的獲利機會。
在人工智能熱潮持續推動對於尖端制程芯片、HBM等高端儲存芯片需求的當下，三星電子營業利潤不及預期也反應了其未能從人工智能熱潮當中獲利。
一方面，三星電子沒有自己的AI芯片，因此需要依賴於輝達、AMD等外部供應商供應；
另一方面，三星的晶圓代工業務因尖端制程良率問題，一直未能拿到輝達等AI芯片大廠代工訂單；
最後，在儲存芯片業務上，三星在AI芯片大廠急需的高端HBM芯片方面進展緩慢，遠遠落後於競爭對手SK海力士。最近傳聞顯示，三星的8層堆疊的HBM3E才剛透過輝達的認證，而在幾個月之前SK海力士就已經開始大規模供貨。
「與預期相比，我們向主要客戶提供HBM3E的時間被推遲。」三星電子在一份聲明中表示。但是，三星電子並未公布各業務部門的詳細財務數據，不過市場預計三星的芯片部門將實作營業利潤5.5萬億韓元，較上一季度下降15%。其中，儲存芯片業務預計將實作6萬億韓元的營業利潤，但晶圓代工業務將在第三季度保持虧損。
由於未能抓住人工智能帶來的新的獲利機會，這也使得三星電子對傳統低利潤芯片更加依賴，業績更容易受到來自智能電話、個人電腦市場需求放緩的影響，也更容易受到競爭對手的沖擊。
值得註意的是，三星電子為了擺脫困境，近期還啟動了針對海外公司進行大裁員的計劃。可能將影響三星電子這些海外市場約 10% 的員工。
三星罕見釋出致歉聲明
負責三星電子半導體業務的器材解決方案事業部（DS）副董事長全英賢（Jeon Young-hyun）今天也罕見的釋出了一份道歉聲明。
在這份聲明中，全英賢表示：「低於市場預期的業績引發了人們對基本技術競爭力和公司未來的擔憂，很多人都在談論三星的危機。作為商業領袖，我們肩負著所有這些責任今天，我們三星電子的高管們首先想向尊敬的客戶、投資者和員工道歉。」
全英賢進一步指出：「三星一直有挑戰、創新和克服的歷史，這些挑戰、創新和克服將危機轉化為機遇。我們將把現在所處的嚴峻形勢作為再次飛躍的機會。我們的管理層將帶頭克服危機。」
為此，全英賢還提出了三大舉措：第一，將恢復技術的基本競爭力，而不是短期的解決方案；第二，將為未來做更徹底的準備；第三，將重新審視組織文化和我們的工作方式，並解決需要解決的問題。
「我相信世界上沒有的新技術和完美的質素競爭力是三星電子再次起飛的唯一途徑。」全英賢說道。
李在镕：無意分拆其代工芯片制造業務和邏輯芯片設計業務
值得註意的是，由於晶圓代工業務的尖端制程良率一直偏低，3nm GAA制程良率僅20%，使得其晶圓代工業務難以獲得頭部大客戶高端芯片的代工訂單，營運虧損持續擴大。根據南韓三星證券釋出的【地緣政治模式轉變與產業】報告顯示，三星非儲存半導體業務部門虧損了3.85億美元。
特別是在近期英特爾錯失人工智能市場機遇，發展先進制程及代工業務持續虧損，導致財務危機爆發的背景之下，業界也傳聞訊息稱，三星可能將效仿英特爾，將分拆拖累其利潤的晶圓代工業務和邏輯芯片設計業務，
對此，三星電子董事長李在镕近日在接受路透社采訪時回應稱，「三星無意分拆其代工芯片制造業務和邏輯芯片設計業務。」「我們渴望擴充套件這些業務，並不打算剝離。」
對於三星在美國德薩斯州泰勒市的晶圓廠進展緩慢的問題，李在镕則表示，專案「有點困難，因為情況不斷變化」。
編輯：芯智訊-浪客劍
