中芯國際 華虹 晶合整合在西方制裁下這三家芯片廠能自產28納米芯片，實屬不易。中芯國際、華虹、晶合整合這三家芯片廠在西方制裁下能自產28納米芯片實屬不易，主要有以下幾方面原因：
1. 器材和技術限制：
- 器材獲取困難：全球頭部的半導體器材廠商主要集中在美國、日本及歐洲。美國等西方國家對中國半導體產業進行制裁，限制了先進芯片制造器材的出口。例如，中芯國際曾受美國阻撓，在2018年向 ASML 采購的用於生產7納米芯片的 EUV 光刻機被限制出售，2023年美國、日本和荷蘭組成「封鎖聯盟」，限制向中國企業出售先進的 DUV 光刻機，這對芯片廠的器材更新和技術升級造成了極大阻礙。在這種情況下，三家芯片廠要突破器材限制，依靠現有器材或尋找其他替代方案來實作28納米芯片的生產，難度極大。
- 技術封鎖：西方在芯片制造技術方面對中國進行封鎖，包括芯片設計、制造工藝、封裝測試等環節的關鍵技術。這三家芯片廠需要依靠自身的研發力量和技術積累，不斷探索和突破技術瓶頸，才能掌握28納米芯片的生產技術。
2. 產業鏈不完善：
- 材料供應受限：半導體材料是芯片制造的基礎，而國產半導體材料整體還相對薄弱，在品類豐富度和競爭力上處於劣勢地位。西方制裁可能限制了一些關鍵半導體材料的供應，或者提高了材料的采購成本和難度。這三家芯片廠需要在國內尋找合適的材料供應商，或者推動國產半導體材料的研發和生產，以保障材料的穩定供應。
- 器材配套不足：芯片制造需要一系列的器材和工具，除了光刻機外，還有刻蝕機、離子註入機、清洗機等。西方制裁可能影響到這些器材的供應和維護，導致器材配套不足。三家芯片廠需要與國內的器材廠商合作，加強器材的研發和生產，提高器材的自給率。
3. 人才短缺：
- 高端人才競爭激烈：芯片制造是一個高度技術密集型的產業，需要大量的高端人才。西方國家在芯片領域具有先發優勢，吸引了全球的優秀人才。中國的芯片產業發展相對較晚，在高端人才的培養和吸引方面面臨著激烈的競爭。這三家芯片廠需要加大人才培養和引進的力度，提高企業的技術研發能力和生產管理水平。
- 人才培養體系不完善：國內的芯片人才培養體系還不夠完善，高校和科研機構在芯片領域的專業設定和課程體系不夠健全，與企業的需求存在一定的差距。這三家芯片廠需要與高校和科研機構合作，共同培養適合企業發展的專業人才。
4. 市場競爭壓力：
- 國際競爭激烈：全球芯片市場競爭激烈，台積電、三星等國際巨頭在芯片制造技術和市場份額上占據優勢。在西方制裁的背景下，中芯國際、華虹、晶合整合這三家芯片廠不僅要面對技術和器材的挑戰，還要在市場競爭中與國際巨頭爭奪客戶和訂單，這對企業的市場行銷和產品質素提出了更高的要求。
- 客戶信任建立：由於西方制裁的影響，一些客戶可能對中國芯片廠的產品質素和供應穩定性存在疑慮。這三家芯片廠需要透過提高產品質素、加強售後服務等方式，建立客戶信任，拓展市場份額。
