10月25日訊息，據彭博社報道，台積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的第一座晶圓廠早期的生產良率已經超過其位於中國台灣類似晶圓廠的水平。這對於這座最初因缺乏熟練安裝工人導致的量產進度延誤的晶圓廠來說是一個重要突破。
報道援引一位參加網絡研討會的人士的說法，台積電美國部門總裁瑞克·卡西迪（Rick Cassidy）在本周三的網絡研討會上表示，台積電亞利桑那州鳳凰城晶圓廠目前的良率水平比台灣的類似晶圓廠高出了約4個百分點。眾所周知，良率是半導體行業的一個關鍵指標，因為它決定了生產出的芯片的可用性，芯片良率越高，則可以更大程度地攤薄制造成本。
值得註意的是，在今年9月，彭博社就曾引述訊息人士的話報道稱，台積電位於亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月就已經開始基於4nm制程進行工程測試晶圓的生產，其良率已經與台積電位於中國台灣的南科廠良率相當。台積電當時也表示，專案照計劃進行，並且進展良好。
台積電董事長兼總裁魏哲家近日在三季度業績法說會上也表示：「我們的第一座工廠在四月份開始使用4納米工藝技術進行工程晶圓生產，結果非常令人滿意，良率非常好。這是台積電及其客戶的重要營運裏程碑，展示了台積電強大的制造能力和執行力。」
對於最新的關於台積電亞利桑那州晶圓廠良率已經超過台灣晶圓廠的說法，台積電發言人拒絕發表評論。
根據規劃，台積電將在美國亞利桑那州鳳凰城建設三座晶圓廠，其中晶圓一廠（Fab21）是4nm制程晶圓廠，晶圓二廠則是3nm晶圓廠。此前由於缺乏熟練工人等問題，導致晶圓一廠的量產時間從2024年推遲到了2025年，晶圓二廠的量產時間也由原定的2026年推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工後，合計將年產超過60萬片晶圓，換算至終端產品市場價值預估超過400億美元。此外，台積電還將在亞利桑那州建設第三座晶圓廠，預計將在21世紀20年代底（2029～2030年），采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產。
台積電這三座晶圓廠的總投資將會達到650億美元。為此，美國政府已經承諾將依據【芯片與科學法案】為台積電提供66億美元補貼，還有25%的稅收抵免，以及50億美元的貸款。
雖然在美國生產芯片的成本可能要比台灣高出50%以上，但是得益於美國政府的大力推動，以及美國客戶關於供應鏈安全方面的考慮，蘋果、輝達等公司此前都已表態將會在台積電美國晶圓廠生產芯片。
編輯：芯智訊-浪客劍
