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本文將從15個芯片細分領域盤點一些A股上市公司。
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半導體產業是自主可控的關鍵環節，其技術進步迅速，涉及先進制程工藝、封裝測試技術及新型記憶體的不斷突破。
隨著5G、人工智能和物聯網的快速發展，對半導體的需求急劇增長。尤其在人工智能領域，高效能計算和大數據儲存的需求推動了市場的持續擴大。
在當今科技飛速發展的時代，國內半導體行業湧現出了一批傑出的企業，它們在各自的領域內不斷創新，引領著行業的發展潮流。
從CPU到GPU，從FPGA到各類芯片制造與測試，這些企業不僅展示了中國半導體產業的實力，也為國產化行程貢獻了重要力量。
(1)CPU領域
龍芯中科： 2020 年推出了自主指令系統 LoongArch（龍芯架構），是國產自主 CPU 芯片設計制造的企業之一。
海光資訊： 成立於 2014 年，2022 年 8 月在上海證券交易所科創板上市。公司主要從事高端處理器、加速器等計算芯片產品和系統的研究、開發，產品采用 x86 架構，分別有海光通用處理器（CPU）和海光協處理器（DCU）。
中國長城： 是 CPU 龍頭上市公司之一，擁有國家級企業技術中心、廣東省重點工程技術研究開發中心等多個研發平台。
北京君正： 公司的 CPU 業務有一定市場份額。
瀾起科技： 雖然不是純粹的 CPU 公司，但在相關芯片領域有一定的技術實力和市場影響力。
中科曙光： 在 CPU 領域也有相關的業務布局和技術研發。
(2)GPU領域
景嘉微： 在GPU芯片研發方面具備實力，成功研發多款自主知識產權的GPU芯片並已產業化，產品主要用於影像處理和圖形顯示等領域。
寒武紀： 是一家人工智能芯片領域的上市公司，雖然不是專門的 GPU 公司，但在智能芯片及加速卡的研發中涉及到相關技術，其產品可套用於人工智能計算等場景，與 GPU 在部份套用場景有一定的交集。
海光資訊： 公司在高效能計算領域具有一定影響力，有相關 GPU 產品及業務。其深算系列產品取得了一定的進展，在高效能計算、人工智能等領域有套用3。
中科創達： 雖然不直接生產 GPU，但在提供智能作業系統和 AI 解決方案上具有較強的競爭力，並且可能透過合作或整合的方式與 GPU 制造商展開合作，在 GPU 相關的生態系中具有一定的地位。
北京君正： 作為智能處理器芯片開發商，其產品可用於嵌入式系統和某些 AI 套用場景，與 GPU 技術有一定的關聯。
(3)FPGA領域
安路科技： 是 A 股首家專註於 FPGA 業務的上市公司。主營業務為 FPGA 芯片和專用 EDA 軟件的研發、設計和銷售，已形成了以 Phoenix 高效能產品系列、Eagle 高性價比產品系列和 Elf 低功耗產品系列組成的產品矩陣。產品廣泛套用於工業控制、網絡通訊、消費電子、數據中心等領域。
復旦微電： 是一家從事超大規模集成電路的設計、開發、測試，並為客戶提供系統解決方案的專業公司。其業務範圍涵蓋安全與辨識芯片、非揮發記憶體、智能電表芯片、FPGA 芯片等多個領域。在 FPGA 芯片領域有一定的技術實力和市場份額，公司的 FPGA 產品在通訊、工業控制、人工智能等領域有套用。
紫光國微： 是紫光集團有限公司旗下的半導體行業上市公司，主要從事集成電路芯片設計與銷售。其 FPGA 芯片業務是公司的重要業務之一，產品在通訊、金融、政務等領域有套用，公司不斷投入研發，提升 FPGA 芯片的效能和競爭力。
(4)辨識領域
匯頂科技 ：全球指紋辨識芯片領域的龍頭企業。公司主要產品包括指紋辨識芯片、電容觸控芯片、物聯網芯片和智能可穿戴器材等。其指紋辨識芯片在手機、平板電腦、可穿戴器材等領域套用廣泛。
晶方科技 ：公司封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份辨識芯片等，產品廣泛套用在手機、安防監控、身份辨識、汽車電子、3D 傳感等電子領域。
大唐電信 ：在集成電路設計領域，公司在可信辨識芯片領域保持國內領先地位。其辨識芯片產品可套用於資訊保安、身份認證等領域。
飛天誠信 ：曾在增發專案中涉及 「分布式賬本便攜個人終端（數碼貨幣硬件錢包）、金融可視 IC 卡」，其功能支持區塊鏈零知識證明協定和指紋辨識，保障個人數碼資產安全，可以查詢數碼貨幣金額、交易情況，與辨識芯片技術相關。
(5)網絡攝影機芯片領域
韋爾股份 ：影像傳感器市占率全球第三，是手機網絡攝影機國產芯片 CIS（影像傳感器）龍頭企業。旗下豪威科技的產品廣泛套用於手機網絡攝影機等領域，為眾多手機廠商提供網絡攝影機芯片解決方案。2024 年上半年，隨著市場需求復蘇，公司在高端智能電話和汽車市場的業務取得良好增長，產品毛利率逐步恢復，整體業績顯著提升。
格科微 ：影像傳感器市占率全球第五，專註於 CMOS 影像傳感器芯片和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。其產品廣泛套用於手機、平板電腦、筆記電腦、可穿戴器材、安防監控、汽車電子等領域。在網絡攝影機芯片領域具有較強的市場競爭力和技術實力。
星宸科技 ：2024 年 3 月在深交所創業板上市，是全球影片監控芯片行業的佼佼者。公司產品主要套用於智能安防、影片對講、智能車載等領域，在影片監控網絡攝影機芯片市場占據重要地位。例如，在智能安防領域的全球 IPC SoC 市場和全球 NVR SoC 市場、影片對講領域的全球 USB 影片會議網絡攝影機芯片市場，其芯片出貨量均排名全球第一 3 。
(6)儲存芯片領域
兆易創新 ：國記憶體儲芯片的重要企業，在 NOR Flash 市場占據較高的市場份額，位列全球前三。公司的儲存芯片產品廣泛套用於消費電子、物聯網、汽車電子等領域，並且不斷拓展業務領域，在 DRAM 等領域也取得了一定的進展。
瀾起科技 ：在儲存芯片領域有較強的技術實力和市場競爭力，其記憶體介面芯片技術處於國際領先水平，是全球可提供從 DDR2 到 DDR5 記憶體全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。
北京君正 ：產品線豐富，涵蓋了儲存芯片、微處理器芯片等。在儲存芯片方面，公司的 DRAM 和 SRAM 等產品具有一定的市場份額，並且在汽車電子、智能穿戴等領域得到廣泛套用。
普冉股份 ：專註於非揮發性儲存芯片的研發、設計與銷售，主要產品包括 NOR Flash 和 EEPROM 等。公司的產品在低功耗、高可靠性等方面具有優勢，套用於消費電子、工業控制、智能家居等領域。
聚辰股份 ：在 EEPROM 芯片領域具有較高的市場份額，全球市占率排名第三。EEPROM 芯片可用於儲存器材的參數設定、數據儲存等，廣泛套用於手機、電腦、汽車電子等領域。
東芯股份 ：經過多年的經驗積累和技術升級，打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類儲存芯片產品，產品下遊主要套用於通訊器材、安防監控、可穿戴器材、流動終端等領域。
江波龍 ： 是國記憶體儲模組領域的知名企業，具備儲存芯片的封裝測試和模組制造能力。公司擁有嵌入式儲存、固態硬碟、記憶體條等多種儲存產品，廣泛套用於消費電子、數據中心、工業控制等領域。
紫光國微 ：是國內集成電路設計的領先企業之一，在儲存芯片領域也有一定的布局，產品包括特種 DRAM 等，套用於特種裝備、通訊器材等領域。
德明利 ：在儲存芯片領域有一定的技術積累和市場份額，公司專註於快閃記憶體主控芯片設計、研發，儲存模組產品套用於消費電子、工控器材、汽車電子、智能家居等領域。
(7)射頻芯片領域
卓勝微 ：是國內射頻芯片龍頭企業，具有射頻前端全產品線，業界率先基於 RF CMOS 工藝實作了射頻低雜訊放大器產品化。其產品廣泛套用於智能電話等移動智能終端，公司在濾波器、射頻開關等領域技術實力較強，並且不斷提升產線良率和產品效能，隨著 5G 手機市場的發展，其業績有望持續增長。
立昂微 ：射頻業務的產品取得客戶驗證進展，FRD 產品處於產能上量爬坡階段。
富滿微 ：公司 5G 射頻芯片已經開始供貨，主要客戶包括國內主流手機及 ODM 廠商。
國博電子 ：套用於終端的開關、天線調諧器等射頻控制類芯片產品已經量產，在射頻芯片領域具備較強的技術實力和市場競爭力。
唯捷創芯 ：智能電話射頻前端功率放大器國內優質的供應商之一，全套 5G 車用射頻前端產品已經透過車規級認證並量產。
海格通訊 ：正選面向北鬥三號套用的全頻點覆蓋的衛星導航高精度射頻 + 基頻全芯片解決方案，可為測量測繪、無人平台、應急救援和高精度授時等套用提供自主可控的核心產品。
(8)數碼芯片領域
全誌科技 ：主要從事智能套用處理器 SoC、高效能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計，產品廣泛套用於智能硬件、智能家居、智能車載等領域，在數碼芯片設計方面具有一定的技術優勢和市場份額。
瑞芯微 ：專註於集成電路設計與研發，產品包括智能套用處理器芯片、電源管理芯片等，在數碼多媒體、智能物聯等領域有廣泛的套用。
晶晨股份 ：全球領先的智能機頂盒、智能電視等智能終端 SoC 芯片解決方案提供商，其數碼芯片產品具有高效能、低功耗等特點，被廣泛套用於智能家庭娛樂、智能安防等領域。
(9)模擬芯片領域
聖邦股份 ：國內模擬芯片龍頭企業之一，模擬芯片產品可廣泛套用於消費類電子、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、5G 通訊等各類新興電子產品領域。其產品種類豐富，包括運算放大器、比較器、電源管理芯片等，在國內市場具有較高的知名度和市場份額。
思瑞浦 ：以研發高效能、高質素和高可靠性的集成電路產品著稱，包括訊號鏈模擬芯片、電源管理模擬芯片和數模混合模擬前端，並逐漸融合嵌入式處理器。產品套用範圍涵蓋資訊通訊、工業控制、監控安全、醫療健康、儀器儀表、新能源和汽車等眾多領域。
南芯科技 ：公司主營業務涉及模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售。產品主要套用於流動通訊器材電源、通用電源管理、介面卡電源管理等領域，在消費電子領域具有較強的競爭力。
美芯晟 ：專註於高效能模擬及數模混合芯片研發和銷售的集成電路設計企業。主要產品是高整合度 MCU 數碼控制 SOC 電源——無線充電芯片，以及模擬電源——LED 照明驅動芯片，產品可廣泛套用於通訊終端、消費類電子、照明套用及智能家居等眾多領域。
電科芯片 ：主營業務涉及矽基模擬半導體芯片及其套用產品的設計、研發、制造、測試、銷售。產品套用領域包括充電器、電源介面卡等，同時在衛星導航、星閃概念等相關領域也有涉足。
晶源微 ：一家專業從事高效能模擬和數模混合集成電路以及特種分立器件的設計、測試和銷售的高新技術企業。具備基於 bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD 多工藝平台的產品設計能力，產品類別包括電源管理芯片和訊號鏈芯片，廣泛套用於汽車電子、工業控制、消費電子和新能源等領域。
帝奧微 ：是國內優秀的模擬芯片設計企業，產品涵蓋訊號鏈和電源管理兩大領域，套用於消費電子、智能 LED 照明、通訊器材、工控和安防等領域。
(10)功率芯片領域
斯達半導 ：國內IGBT模組龍頭企業，主營以IGBT為主的功率半導體芯片和模組的設計、研發和生產，並以IGBT模組形成銷售。IGBT是電力電子領域的關鍵器件，在新能源汽車、工業控制、變頻家電等領域套用廣泛。從毛利率來看，其盈利能力較為突出，在功率半導體行業具有較強的競爭力。
華潤微 ：華潤旗下的高科技企業，擁有完整的半導體產業鏈。公司在IGBT器件和制造工藝領域積累了多項具有自主知識產權的核心技術，是代工+IDM雙模式功率半導體龍頭。
揚傑科技 ：國內領先的功率半導體IDM廠商，具備完善的芯片設計、晶圓制造、封裝檢測能力。公司專業致力於功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展，是國內少數生產、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規模企業之一。
捷捷微電 ：國產閘流體龍頭企業，專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售。公司產品正在逐步實作以國產替代進口，降低中國對進口的依賴，其主營產品大致分為功率半導體器件和功率半導體芯片兩大類。
新潔能 ：國內功率半導體芯片及器件設計龍頭，主營為功率半導體芯片和器件的研發、設計及銷售。公司深耕半導體功率器件行業，是國內最早專門從事MOSFET、IGBT研發設計的企業之一，具備獨立的芯片設計能力和自主工藝流程設計平台。
台基股份 ：註冊地位於湖北省襄陽市，股票於2010年在深交所上市。公司是大功率器件優質公司，在功率半導體領域有一定的市場份額和技術實力。
士蘭微 ：在功率半導體領域，其變頻家電IPM模組處於龍頭地位，並且公司不斷拓展業務領域，在IGBT等功率器件方面也取得了較好的發展。公司的產品廣泛套用於消費電子、工業控制、新能源汽車等領域。
時代電氣 ：在功率半導體領域有較強的技術實力和市場份額，其產品涵蓋了IGBT、SiC等多種功率器件，套用於軌域交通、新能源汽車、工業傳動等領域。
聞泰科技 ：收購安世半導體後切入功率半導體賽道，安世在功率半導體領域具有較高的知名度和市場份額，產品包括二極管、晶體管、MOSFET等。
(11)WiFi芯片領域
樂鑫科技 ：Wi-Fi 芯片龍頭企業，Wi-Fi MCU 全球市占率較高，是國內與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯發科等同屬於第一梯隊的大陸企業。其客戶包括塗鴉智能、小米等主流物聯網廠商。公司主要產品是物聯網 Wi-Fi 芯片，套用場景廣泛，如智能家居、智能穿戴器材等。
恒玄科技 ：智能音訊 SoC 芯片龍頭，在鞏固音訊 SoC 芯片龍頭地位的同時，積極布局智能 Wi-Fi 芯片和 AIoT 領域。
博通整合 ：是國內領先的集成電路設計企業，產品包括無線數傳芯片和無線音訊芯片等。在 Wi-Fi 芯片領域有一定的技術實力和市場份額，其 Wi-Fi 芯片可套用於智能家居、智能交通等領域。
卓勝微 ：主要從事射頻前端芯片的研發、生產和銷售，部份產品與 Wi-Fi 通訊相關。
中穎電子 ：是國內知名的集成電路設計企業，在 Wi-Fi 芯片領域有一定的技術積累和產品布局，其 Wi-Fi 芯片可套用於家電、消費電子等領域。
中科藍訊 ：專註於低功耗、高效能無線音訊 SoC 芯片的研發、設計與銷售，後續也將推出 Wi-Fi 藍芽智能芯片等產品。
唯捷創芯 ：主要從事射頻前端芯片的研發、設計和銷售，產品套用於智能電話等流動終端，部份產品與 Wi-Fi 通訊技術相關。
海格通訊 ：為天通系統提供了射頻功放芯片和終端的解決方案，已研制出雙模智能終端、天通對講終端、天通伴侶 Wi-Fi 終端等一系列具有行業競爭力的天通系列產品。
(12)芯片器材制造領域
中微公司 ：國內刻蝕機龍頭企業，在半導體器材制造方面具有較高的技術水平糊市場份額。其刻蝕器材廣泛套用於芯片制造過程中，對於芯片的微觀結構加工起到關鍵作用。
北方華創 ：是國內重要的半導體器材供應商，產品涵蓋刻蝕機、PVD（物理氣相沈積）、CVD（化學氣相沈積）、ALD（原子層沈積）等多種器材，為芯片制造企業提供了全面的器材解決方案。
華海清科 ：專註於化學機械拋光（CMP）器材的研發、生產和銷售，CMP器材是芯片制造過程中實作晶圓表面平坦化的關鍵器材，對於提高芯片的制造質素和效能具有重要意義。
拓荊科技 ：主要產品包括等離子體增強化學氣相沈積（PECVD）器材、原子層沈積（ALD）器材等，這些器材在芯片制造的薄膜沈積環節發揮著重要作用。
(13)芯片檢測器材領域
精測電子 ：國內前道檢測器材龍頭企業之一，具備較強的技術研發能力和市場競爭力，產品包括膜厚量測器材、光學關鍵尺寸量測器材、電子束缺陷檢測器材等。
華峰測控 ：是國內領先的半導體測試器材供應商，主要產品為模擬/混合訊號測試系統、功率模組測試系統等，廣泛套用於芯片的效能測試和質素檢測。
長川科技 ：專註於集成電路測試器材的研發、生產和銷售，產品包括測試機、分選機等，為芯片制造企業提供了專業的測試解決方案。
中科飛測 ：是國內知名的半導體量檢測器材企業，產品覆蓋了晶圓缺陷檢測、關鍵尺寸量測等多個領域，已取得主流晶圓廠的小批次訂單。
賽騰股份 ：公司透過收購等方式進入半導體檢測器材領域，擁有一定的技術實力和市場份額，產品包括晶圓檢測器材、芯片封裝檢測器材等。
（14）光刻膠材料領域
彤程新材 ：公司參股的北京科華是國內光刻膠領域的重要企業，在半導體光刻膠和顯示面板光刻膠方面均有產品。半導體光刻膠包括 G 線、I 線、KrF 光刻膠都已完成量產出貨，顯示光刻膠方面，子公司北旭電子在國內也有較高的市場占有率。
晶瑞電材 ：作為中國光刻膠行業的先行者，規模生產光刻膠近三十年，產品主要套用在半導體和平板顯示行業，在 ArF 高端光刻膠研發工作也在有序開展中，部份 KrF 高端光刻膠品種已量產。
上海新陽 ：在光刻膠領域有深厚的技術積累，已開展 193nm（ArF）幹法光刻膠研發及產業化專案，KrF 光刻膠已經在超 10 家客戶端提供樣品進行測試驗證，並取得部份樣品訂單，ArF 浸沒式光刻膠研發進展順利。
南大光電 ：公司在光刻膠及其配套材料的研發、生產和銷售方面取得了重要進展，承擔了國家「02 專項」的相關專案，其 ArF 光刻膠及配套材料專案的研發工作不斷推進，驗證工作正在多家下遊主要客戶穩步開展。
雅各科技 ：掌握了彩色光刻膠和 TFT - PR 光刻膠的研發制造技術，以及生產工藝和全球知名大客戶，公司光刻膠產品主要套用於高世代 LCD 顯示器和 OLED 顯示器。
容大感光 ：國內 PCB 光刻膠領域領先企業，光刻膠產品主要包括紫外線正膠、紫外線負膠兩大類產品以及稀釋劑、顯影液、剝離液等配套化學品。
廣信材料 ：公司在建的江西廣臻華南生產基地已設計規劃新增光刻膠產能，目前 PCB 光刻膠以及 TP、TN/STN - LCD 光刻膠等光刻膠均批次銷售中。
飛凱材料 ：其光刻膠核心產品涵蓋顯示面板用光刻膠與半導體光刻膠，公司的 I - line 光刻膠產品已透過驗證，並有小批次訂單。
強力新材 ：主要產品為光刻膠用光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑等）和光刻膠樹脂兩大系列。
江化微 ：主營業務為超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等濕電子化學品的研發、生產和銷售。
聖泉集團 ：在光刻膠樹脂材料生產方面具有一定的市場份額，酚醛樹脂市占率較高。
高盟新材 ：參股的北京科華是國內光刻膠領域的技術領先企業之一。
（15）封裝封測領域
長電科技 ：世界第三、中國大陸第一的芯片封測龍頭企業。業務覆蓋高中低各種集成電路封測，面向全球市場，提供高端客製化封裝測試解決方案和配套產能。在 5G 通訊套用市場的大顆 FCBGA 封裝測試技術上有多年經驗，在半導體儲存市場領域也具備領先優勢，擁有完備的車載毫米波雷達先進封裝解決方案。
通富微電 ：全球產品覆蓋面最廣、技術最全面的封測龍頭企業之一。2022 年營業收入較高，營收增速曾連續 3 年在全球前十大封測企業中保持第一。在多芯片元件、整合扇出封裝、2.5D/3D 等先進封裝技術方面提前布局，已為 AMD 大規模量產 Chiplet 產品。
華天科技 ：中國大陸排名前三的半導體封裝測試公司。其全資子公司有相關投資專案進行「高密度高可靠性先進封測研發及產業化」。公司持續開展先進封裝研發工作，不斷推進多種先進封裝技術的研發和開發，拓展車規級產品類別。
甬矽電子 ：主要從事集成電路的封裝和測試業務，下遊客戶主要為集成電路設計企業，產品主要套用於射頻前端芯片、AP 類 SOC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍芽芯片、MCU 等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。在系統級封裝（SIP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域優勢較為突出。
晶方科技 ：專註於傳感器領域的封裝測試業務，在影像傳感芯片封裝等方面具有較強的技術實力和市場份額，是國內首家、全球第二大影像傳感芯片提供 WLCSP 量產服務的專業封測服務商。
同興達 ：被認為是芯片封裝龍頭企業之一，2024 年第一季度總營收同比增長 44.9%；凈利潤同比增長 111.58%。
文一科技 ：老牌半導體封測專業器材供應商，在封裝技術和器材方面有一定的技術積累和市場影響力。
朗迪集團 ：2024 年第一季度顯示其在芯片封裝相關業務方面有較好的發展，營收和歸母凈利潤均有不錯的增長。
國內半導體企業在各個領域均實作了顯著的技術突破和市場拓展，為中國半導體產業的自主可控和持續發展奠定了堅實的基礎。
