2024成渝集成電路產業峰會現場。華龍網 楊琦 攝
華龍網訊（記者 梁浩楠）5月7日至8日，「2024成渝集成電路產業峰會 2024科創重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(重慶)發展論壇」在渝舉行，匯聚行業主管部門、業界權威專家、高校科研院所及集成電路產業鏈上下遊企業，共同探尋成渝集成電路產業集聚發展、區域協作的新思路、新方法和新途徑。
本屆峰會以「新時代·創造‘芯’未來」為主題，由重慶市半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、重慶市電子學會、重慶市電源學會、成都電子資訊工業生態圈聯盟、集成電路與微系統全國重點實驗室、成都國家「芯火」雙創基地聯合主辦，聚焦「先進封裝測試創新發展、IC設計與汽車電子、半導體制造及材料裝備產業」等熱門話題，設定1+5場分論壇。
現場，重慶市經濟和資訊化委員會黨組成員、副主任鐘熙介紹，重慶2024年一季度主要指標好中有進，功率半導體及集成電路、傳感器及儀器儀表增加值分別增長15%、11.2%，規上工業增加值增長8.6%、高於全國2.5個百分點，排名全國第八位。
四川省經信廳二級巡視員蘇平也表示，四川地區已經有知名度比較高的芯片設計公司80余家，晶圓代工和制造共計30余家，原材料與器材企業在四川更是超過30余家。
川渝一盤棋，共擔「芯」使命。目前，成渝地區基本形成了錯位分工、優勢互補的產業發展格局。成都初步形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產業體系。重慶市半導體產業在模擬射頻、數模混合、矽基光電子、功率半導體等領域國內領先。
主峰會上，中國半導體行業協會、邛崍市天府新區新能源新材料產業功能區、華大九天、中科渝芯電子、長安汽車智能化研究院、華為半導體、聯合微電子等科研院校大咖進行了分享交流，以前瞻視角共議產業難點與創新機遇。在「先進封裝測試創新發展論壇」上，中科芯、平偉、國芯微、聯合微電子、華潤微電子等企業參與主題報告，共同探討先進封測技術最新成果與未來路徑。
值得一提的是，「成渝地區半導體產業供應鏈合作對接會」現場，遂寧經開區、內江高新區、蘭州新區、北京電子城高科技集團（成都）有限公司等150家成渝半導體產業園區及企業一對一交流，深入對接產業鏈供需合作需求、技術套用與創新。
據悉，5月8日，「IC設計與汽車電子發展論壇」「半導體制造及材料裝備產業發展論壇」「第三屆重慶市電子資訊工業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會」將精彩開啟。
