【科創板日報】7月17日訊（記者 郭輝）在支持上市企業進行產業整合並購的「科創板八條」出台後，近一個月來，芯聯整合、納芯微、富創精密、希荻微等科創板半導體產業公司紛紛披露並購計劃。與此同時，產業及市場中，關於上市企業加速資源整合的關註和討論聲量也越來越大。
從近期科創板公司披露的多個並購計劃來看，標的類別較為豐富，包括較為成熟的境外上市公司，也有非上市的企業；既有收購方的關聯企業，也有獨立的外部專案。並且針對不同標的的具體情況，估值方式也更加靈活，顯示出一定差異化。此外，交易方式也有現金交易、發股+現金收購等不同形式。
有企業人士認為，並購交易本身並非產業整合的難點和終點，並購過程中如何管控風險，如何平衡各方利益，以及並購完成後如何實作技術團隊的整合，都是即將到來的「產業並購潮」前，要集中關註和解決的關鍵問題。
半導體企業並購形式日漸多樣
【科創板日報】記者註意到，整體來看，今年半導體公司整合並購案的標的類別較為豐富。以近期富創精密、希荻微兩家半導體公司披露的並購計劃來看，擬並購標的既有上市公司，也包括未上市的企業，不同生命周期的企業專案，都有一定被整合的價值。
希荻微7月14日釋出公告稱，其二級全資子公司HMI擬以折合人民幣1.09億元的價格，收購南韓一家半導體上市企業Zinitix Co., Ltd合計 30.91%的股權。本次交易完成後，希荻微將成為Zinitix的第一大股東，Zinitix將納入希荻微合並報表範圍。
資料顯示，Zinitix是一家芯片設計企業，已在南韓創業板科斯達克的上市公司，主要產品包括觸摸控制器（Touch Controller）芯片等，套用於智能電話、智能手錶等終端器材。在南韓市場，Zinitix主要產品已進入三星電子的供應鏈體系，成為其智能電話等消費電子產品的供應商之一。此外，Zinitix還與包括全球智能器材制造商在內的50多個客戶建立了業務關系。
目前，希荻微也是三星電子等南韓企業的供應商之一，並且該公司在南韓市場已有一定業務規模。希荻微表示，「公司現有的音圈馬達驅動芯片產品線與標的公司網絡攝影機自動對焦芯片產品線存在較強的協同性。本次交易屬於標的公司股東層面的股份轉讓，原則上不會影響到標的公司日常業務開展。」
富創精密日前公告顯示，擬從該公司實控人鄭廣文、公司第一大股東沈陽先進，以及北京亦芯、遼寧中德基金等多方手中，收購亦盛精密合計100%的股權。
據了解，富創精密與標的亦盛精密並不存在參股關系，但雙方實際控制人均為鄭廣文，本次交易構成同一控制下收購。該交易方式全部為現金支付，交易金額尚未確定，預計不超過8億元。
2023年，標的公司亦盛精密並未實作盈利。未經稽核的財務數據顯示，該公司截至去年底的總資產為4.53億元，全年營收實作8534.09萬元，歸母凈利潤為-4560.84萬元。
亦盛精密是一家晶圓廠耗材提供商，以及零部件後期服務商。公告顯示，該公司提供以矽、碳化矽、石英為基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料為基材的金屬零部件耗材，以及晶圓廠核心部件的維修、迴圈清洗和塗層再生服務。
【科創板日報】記者關註到，富創精密上述公告釋出後，在市場中引發較多投資者的質疑，如「收購自家老板的體外公司，如此‘左手倒右手’是否真的有必要」等。
富創精密公告表示，此次對亦盛精密的並購有著產品、客戶、技術方面的充分協同，夯實公司半導體零部件平台的戰略定位。據了解，2023年該標的公司與富創精密關聯交易已超過2000萬元，後續仍有大量在手訂單需要交付。
值得關註的是，結合標的情況的不同，近期多起並購事件對專案估值的維度也有所差異，估值方式更加靈活。
在希荻微擬收購Zinitix一案中，由於Zinitix已在南韓創業板科斯達克上市，市值約632億韓元（約合人民幣3.3億元），此次交易的定價是在標的公司現行市場價格基礎上溢價約9%，因此Zinitix 30.91%的股權對價約1.09億元。
一名資深產業投資人以納芯微向麥歌恩的收購為例，表示該案例與以往最大的不同在於專案的估值，按照對賭業績約每年5500萬元，PE有18倍，高於此前行業內10到15倍的慣例，且被收購團隊還拿到了現金。
以芯聯整合、富創精密的收購計劃來看，標的均為虧損企業，對專案估值的依據還來源於技術先進性、業務成長性以及並購後與公司業務的協同性等方面。
富創精密計劃以8億元收購亦盛精密，PS為9.37倍，富創精密稱標的公司已獲授權專利69項，具有非金屬零部件國內領先的加工制造能力，部份產品匯入國內12英寸晶圓廠客戶先進制程工藝。芯聯整合公告中稱，隨著標的芯聯越州業務量的增加及產品結構的不斷最佳化，預計未來將實作盈利能力改善，並成為上市公司未來重要的盈利來源之一。
另外在今年的多項並購計劃中，現金交易、發股+現金收購等不同支付方式湧現。以普源精電來看，該公司7月16日晚間公告稱，發行股份購買耐數電子67.74%股權等相關事宜已獲證監會同意註冊。
企業現身說法：當前推進半導體產業並購仍有阻礙
在近期的一場投資並購主題的行業交流活動中，一家科創板芯片公司董事長直言，現在國內產業的情況是，「不並購必‘死’，但並得不好，‘死’得更快」。
「歐美芯片龍頭的一款SoC芯片上往往有幾十個IP，在國內如果做同一款產品，往往需要繫結幾十家企業，但當企業之間的利益談不攏，就很難做出來。」盡管這一情形體現了未來半導體產業整合的必要性和緊迫性，但該公司當前在並購方面的策略和思路，則是先成立一家關註早期專案投資的基金。他們認為，並購是一個需要長期了解的過程。
上述企業的董事長表示，現階段提出上市公司收購產業專案，存在一定難度，原因在於來自資本市場的強監管。「即便放開了並購未盈利半導體企業的限制，但這道門還是沒有真正開啟，還是會被認為對上市公司造成過大財務風險。」
國內半導體專案發展過快，當IPO節奏慢下來，出現缺少後期大體量資金接手的情況，上述企業董事長認為，「未來上市公司並購可能需要與政府資金組成並購基金，以此來控制風險，然後再向上市企業獨立收購形成銜接。」
就並購本身而言，有企業人士認為，相比於交易方式和工具的選擇，並購過程中平衡各方訴求、並購完成後團隊整合更為重要，但同時亦存在不小待解難題。「並購過程的本質是利益交換，怎麽平衡利益，讓新增的團隊在上市公司平台上與原有的團隊結合在一起，進而解決誰管誰的問題，都是並購過程實實在在要回答的問題。今天我們還處於一個在職業化行進的過程，包括工程師和管理者在內，個人能力在其中占的作用還比較大，也對並購提出了更大的挑戰。」
前述投資人士也表示，「目前國內做產業並購，還有多方面要素需要提升，如：更多的‘耐心資本’，以及要有豐富的經理人市場等。目前，A股市場有大量市值低於50億元的企業，需要尋求二次成長，並購雖有風險，但因為購買的是可能性，當該出手時還是應該出手。」
