摘要：
1、通訊ETF7月23日收跌2.69%。展望後市，海內外AI需求整體強勁，光模組叠代升級需求加速，利好國內已有充分技術和客戶積累的頭部廠商。為應對當前快速增長的AI大模型訓練需求，降延遲、降成本、降功耗或成為未來光模組的發展趨勢。在此背景下，矽光模組（SiP）有望實作快速發展，線性驅動可插拔光模組（LPO）受到行業關註。當前，國內頭部廠商已在穩步推進SiP和LPO等產品的落地。受益於海內外行業景氣度提升、需求強勁，此前頭部光模組廠商也相繼釋出業績預告稱2024H1凈利潤大幅上漲。
2、半導體芯片板塊7月23日大幅回呼，半導體器材ETF、芯片ETF、集成電路ETF分別收跌4.99%、4.82%和4.72%。國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，今年全球半導體制造器材銷售額預計將達到1090億美元，同比增長3.4%，創下行業新高。在全球供應鏈不確定性增大、國內對算力的重視程度提升的背景下，對國產芯片的長期需求有望增加。
3、7月23日，疫苗行業在整個醫藥板塊領跌，疫苗ETF下跌4.17%。基本面方面，當下出生人口持續下降、儲蓄率持續提高，這兩大趨勢直接影響疫苗消費意願。同時，疫苗行業競爭者不斷增多，價格戰對上市公司影響較大。目前醫藥板塊整體估值處於歷史較低水平，可適當關註較為景氣的細分賽道——創新藥。
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每日經濟新聞
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