近日，上交所舉辦科創板「新質生產力行業沙龍」第十一期之半導體器材專場，邀請中微公司、拓荊科技、華海清科、中科飛測4家國產半導體器材龍頭，與多家證券公司、基金管理公司等機構投資者進行面對面交流，共同研判中國半導體器材產業現狀，洞察全球競爭態勢，探尋產業奮進趕超之路。
半導體器材國產化加速
近年來，國內半導體器材實作了從無到有、從弱到強的質的飛躍，令中國半導體產業生態和制造體系得以不斷完善，國內高端器材的自給率逐步提升。科創板作為中國「硬科技」企業的聚集地，已形成了市值規模超萬億的集成電路產業集群，已上市公司超過110家，占A股同行業上市公司數量超6成。
其中，半導體器材公司共12家，覆蓋刻蝕、薄膜沈積、CMP、量檢測、清洗、塗膠顯影等多個半導體制造的關鍵環節，2023年合計出廠國產自主器材超過6000台套，有力推動中國半導體產業自主可控行程。
本次參會的4家科創板公司正是中國半導體器材產業中的代表性企業，與會嘉賓結合所在細分領域，介紹中國半導體器材近年來的重大突破與成就，暢談國產半導體器材的發展歷程。
中微公司董事長、總經理尹誌堯介紹，中微公司致力於成為涵蓋刻蝕和薄膜等高端關鍵器材的平台型企業。目前公司刻蝕器材已廣泛套用於海內外集成電路加工制造生產線，可以覆蓋5納米及以下先進刻蝕套用需求，新開發的多款薄膜器材也快速進入市場，此外公司還根據市場需求開發數十款關鍵器材。公司還透過投資，布局了集成電路及泛半導體整機器材，以及供應鏈上下遊關鍵部件領域，形成良好的集群協同效應。
尹誌堯表示，在當前復雜的外部環境下，半導體器材的自主可控和自立自強尤為重要，公司將持續瞄準世界科技前沿，不斷提供更多國際領先的高端器材產品。
拓荊科技專註於半導體薄膜沈積器材和混合鍵合器材的研發和產業化。該公司董事長呂光泉介紹，公司PECVD、SACVD、HDPCVD器材工藝種類已實作全面覆蓋，可以支撐邏輯芯片、儲存芯片中所需的全部介質薄膜材料、約100多種工藝套用。公司新推出的晶圓對晶圓混合鍵合器材是國產首台套用於量產的混合鍵合器材，其效能和產能指標均已達到國際領先水平。
華海清科透過自主研發，推出國內首台12英寸化學機械拋光（CMP）裝備，實作了國內市場CMP裝備領域的替代。該公司董事、總經理張國銘介紹，公司在CMP的基礎上，已向減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等領域拓展，初步實作了「裝備+服務」的平台化戰略布局。
去年新上市的中科飛測則聚焦於高端半導體質素控制領域，董事長、總經理陳魯表示，公司透過十年的努力，已布局形成九大系列器材及三大系列智能軟件的產品組合，能夠滿足國內主流客戶的所有光學檢測和量測需求。在公司增長最快、發展需求最強烈的時候，科創板上市為公司的批次生產和大範圍擴張提供了堅實的資金支持。
理性看待現階段發展優劣勢
根據SEMI（國際半導體產業協會）統計，2023年全球半導體制造器材的銷售額為1063億美元，中國內地半導體器材銷售額達到366億美元，占全球半導體器材市場的34%，連續第四年成為全球最大半導體器材市場，為國產半導體器材公司的發展帶來了巨大的市場機遇，與此同時，全球半導體器材市場仍處於寡頭壟斷局面，國產半導體器材仍在追趕海外先進水平。
尹誌堯表示，目前國內已有上百家半導體器材企業，相對成熟的約20余家，都在各自領域快速發展，我們有信心實作自主可控並達到國際先進水平，「關鍵在於有充足資金支持、高端研發人才積累以及與新質生產力相匹配的新質生產關系作為支撐」。
呂光泉認為，國產半導體器材相較於國際競爭者，優勢在於公司管理和技術團隊更能貼近主要客戶，能夠提供高效的技術支持和售後服務。與此同時，也要加大力度持續創新，透過研發不斷縮短與國外廠商的技術代差。
張國銘也認為，國產器材在關鍵工藝的技術支持能力、產能和產品交期保證、生產成本等方面具有一定優勢，強調國產器材不應該降低標準。他同時也提出，目前國內驗證條件、工藝數據積累上存在不足，部份國產器材出現同質化問題，內耗嚴重且競爭激烈。
陳魯表示，公司是國內規模最大、研發實力最強、器材種類最多的半導體量檢測器材企業，器材的各項效能指標都能夠對標海外壟斷企業，在國內市場與海外壟斷企業形成全面競爭，但是在企業規模、品牌知名度等方面仍有較大差距，只有透過快速叠代加緊趕超。
與此同時，與會嘉賓也紛紛提到了供應鏈安全對於半導體器材產業發展的重要性，呼籲持續推進國內零部件供應商的培養，加大資金和政策的支持力度，推動關鍵零部件的國產化。尹誌堯表示，中微公司目前已與全球超過600家供應商建立了長期、穩定的合作關系，近年來持續加大供應商本土化和多元化的投入，目前絕大部份的刻蝕器材零部件已基本實作供應鏈的自主可控。
新工藝或將帶動新格局
半導體行業素來有「一代器材、一代工藝、一代產品」的特征。當前，在新一輪科技革命和產業變革的推動下，對未來半導體行業可能產生顛覆性影響的新技術、新工藝是什麽？與會嘉賓圍繞這一話題進行了討論。
尹誌堯前瞻性地提出了三維器件、AI套用、腦科學等多個前沿技術領域，他認為應抓住產業升級的市場契機，更大程度發揮國內在刻蝕、薄膜沈積等器材環節的優勢。呂光泉也表示，隨著「後摩爾時代」的來臨，半導體行業不再只依賴縮短工藝極限實作最優的芯片效能和復雜的芯片結構，而是轉向透過新的芯片設計架構和芯片堆疊的方式來實作，並由此產生了新的器材需求，即混合鍵合器材。
華海清科和中科飛測也對chiplet、HBM等先進封裝技術表示關註。張國銘表示，雲端運算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基於2.5D和3D封裝技術的HBM等先進封裝技術和工藝。公司主打的CMP裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的套用。陳魯也認為，AI套用為集成電路制造帶來了許多工藝上的創新，包括套用在HBM的2.5D和3D封裝，為檢測和量測器材提出了更高的要求，公司在相關領域已有產品套用和規劃。
談及公司未來發展戰略，「國際化」成為共同的話題。尹誌堯表示，中微公司從建立之初就立誌成為國際化的半導體器材企業，目前在南韓、新加坡、歐洲等海外市場的拓展均有一定成效，未來還將多措並舉持續推動國際化程度的提升。呂光泉也表示，公司在聚焦中國內地市場同時，未來3到5年，也會積極「走出去」拓展海外市場。
