證券之星訊息，根據企查查數據顯示金發科技（600143）新獲得一項發明專利授權，專利名為「一種高模量高導電碳纖維增強材料及其制備方法和套用」，專利申請號為CN202211514695.6，授權日為2024年2月13日。
專利摘要：本發明屬於工程塑膠技術領域，具體涉及一種高模量高導電碳纖維增強材料及其制備方法和套用。所述高模量高導電碳纖維增強材料包括以下重量份計的組分：PPS樹脂30?75份、短切碳纖維15?40份、尼龍66樹脂15?45份、二硫化鉬1?5份、碳納米管1?5份、分散劑1?5份、相容劑5?15份、添加劑1?5份。本發明高模量高導電碳纖維增強材料具有較低的電阻，能夠實作優良的導電效能，且具有良好的力學效能、耐磨效能和導電穩定性，在保證材料維持較高導電性的同時能夠有效延長材料的使用壽命。
今年以來金發科技新獲得專利授權24個，較去年同期減少了41.46%。結合公司2023年中報財務數據，2023上半年公司在研發方面投入了7.02億元，同比增4.74%。
數據來源：企查查
以上內容由證券之星根據公開資訊整理，由演算法生成，與本站立場無關。證券之星力求但不保證該資訊（包括但不限於文字、影片、音訊、數據及圖表）全部或者部份內容的的準確性、完整性、有效性、及時性等，如存在問題請聯系我們。本文為數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。
