證券之星訊息，根據企查查數據顯示天通股份（600330）新獲得一項發明專利授權，專利名為「一種防銹的高效能軟磁金屬粉末及其制備方法」，專利申請號為CN202311540443.5，授權日為2024年1月26日。
專利摘要：本發明公開了一種防銹的高效能軟磁金屬粉末及其制備方法，該制備方法為：1）氣霧化制粉；2）粉末表面旋轉氮化；3）粉末磷化處理；4）粉末包覆及混合潤滑劑。本發明制得的粉末優點是兼具防銹效能與優秀的軟磁特性，以此粉末壓制的磁粉心不僅可以達到鹽霧試驗24小時後表面不生銹的效果，而且具有高疊加、低損耗效能的優點。
今年以來天通股份新獲得專利授權4個，較去年同期增加了100%。結合公司2023年中報財務數據，2023上半年公司在研發方面投入了1.42億元，同比減6.59%。
數據來源：企查查
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