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上海合晶上市!董事長:將鞏固在半導體矽外延片領域的領先優勢

2024-02-09股票

2月8日,上海合晶矽材料股份有限公司(股票簡稱:上海合晶;股票程式碼:688584.SH)成功登陸上交所科創板,保薦機構為中信證券股份有限公司。截至2月8日收盤,公司股價報21.23元/股,總市值約為140.56億元。

上市儀式上,上海合晶董事長劉蘇生致辭表示,經過二十余年的技術開發和積累,上海合晶成長成為國內少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體矽外延片一體化制造商。公司產品的技術水平國內領先、國際先進,為中國半導體產業發展做出了重要貢獻。本次科創板發行上市是上海合晶發展行程中極具戰略意義的一步。未來,公司將堅持以成為世界領先的一體化半導體矽外延片制造商為發展戰略,進一步鞏固在半導體矽外延片領域的領先優勢,切實提升中國半導體矽外延片的自給程度以及行業技術水平,促進中國半導體行業的發展,創造更為燦爛的輝煌。

上海合晶上市儀式現場 圖片來源:中國證券報 攝

擁有國際先進外延片全流程生產能力

上海合晶是國內少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體矽外延片一體化制造商。 公司掌握晶體成長、襯底成型、外延生長等外延片全流程生產技術,具有相關研發技術、專利並掌握核心工藝和使用知識。憑借在各個制程環節的豐富生產經驗及在生產全流程的精細化質素控制能力,上海合晶外延片在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關鍵技術指標均處於國際先進水平。

據招股書披露,經過多年的技術創新與積累,截至2023年6月30日,上海合晶擁有專利共計162項。公司先後參與制定多個國家及地方標準,被評為國家級專精特新「小巨人」企業、「上海市科技小巨人企業」、上海市及鄭州市認定的「專精特新」中小企業、中國電子材料行業協會半導體材料分會副理事長單位,產品曾榮獲中國國際工業博覽會頒發的「優秀產品獎」。

上海合晶一體化生產能力具有優勢。 首先 ,外延片是在襯底片上進行外延生長得到,因此襯底片的質素對外延片的質素有著重要的影響。透過采取一體化生產模式,公司對襯底片的質素具有更強的把控能力,從而增強外延片整體質素穩定性。 其次 ,下遊客戶對客製化外延片的需求日益增長,而客製化外延片的研發與生產需從晶體成長和襯底成型階段即開始對工藝細節進行精準控制。透過采取一體化生產模式,公司可更好完成客製化產品的生產,滿足客戶的客製化需求,有效提高發行人競爭力。

有較為明顯的客戶優勢

眾所周知,半導體芯片制造企業對外延片產品質素有嚴苛的要求,對供應商的選擇也非常慎重。一旦公司的產品認證透過,將更容易與客戶建立長期、穩固的合作關系。憑借自身技術優勢及科技創新能力持續叠代更新,上海合晶已與全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司建立了良好的合作關系,形成了較為明顯的客戶優勢。

2020年以來,受益於產品綜合競爭力增強和行業景氣度提升,上海合晶2020年至2022年營收分別實作9.41億元、13.29億元、15.56億元,營收和歸母凈利潤年均復合增長率分別為28.58%和153.53%。

研究機構分析指出,2020年至2022年,上海合晶毛利率由22.30%提升至42.81%,處於行業前列,同時提升振幅遠高於可比公司。除行業因素外,重要的是公司的襯底片自給率提升、新增高附加值的12英寸產品等。

市場空間廣闊

近年來,受益於下遊功率器件、模擬芯片市場規模的高速增長,外延片的市場需求也持續擴張。2018年至2021年,中國外延片市場規模年均復合增長率為7.53%,高於同期全球外延片的年均復合增長率。據公司招股書顯示,預計未來中國外延片市場的規模將總體保持增長態勢,2025年市場規模將達到110億元。

根據賽迪顧問統計,2021年中國8英寸外延片的需求量約71萬片/月,供給量約49萬片/月;12英寸外延片的需求量約35萬片/月,供給量約3萬片/月;預計到2025年,上述8英寸及12英寸外延片供給缺口將分別達到30萬片/月和34萬片/月。

目前,上海合晶在12英寸外延片產品上已具備外延生長的技術能力,形成核心技術「大尺寸厚外延一次成型技術」,具備規模化生產能力,晶體成長、襯底成型的核心技術也正在研發中,其中襯底成型環節處於研發試驗階段,晶體成長環節處於研發階段。公司2021年即形成12英寸外延片銷售收入,2021年、2022年和2023上半年,該板塊收入占比分別為0.99%、6.92%和7.12%,呈快速增長態勢。

透過本次募投專案,上海合晶將進一步加強在12英寸外延領域的技術開發水平、豐富在8英寸外延領域的產品線,為公司成為世界領先的一體化半導體矽外延片制造商打下堅實基礎。

審讀:高改芳 編輯:於紅波

監制:李若愚 簽發:彭 勇