——原標題：預見2024：【2024年中國碳化矽行業全景圖譜】(附市場規模、競爭格局和發展前景等)
行業主要上市公司： 合盛矽業(603260);三安光電(600703);華潤微(688396);天嶽先進(688234);露笑科技(002617);東尼電子(603595);新潔能(605111);斯達半導(603290)等。
本文核心數據： 中國碳化矽行業市場規模;中國碳化矽行業產值
行業概況
1、碳化矽定義及分類
碳化矽化學效能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨效能好。此外，碳化矽的硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次於世界上最硬的金剛石(10級)，具有優良的導熱效能。
在碳化矽出現之前，矽基IGBT統治了高壓高電流場景，而矽基MOSFET效率遠不如IGBT，僅適用於低壓場景。不過，矽基IGBT也存在一些缺點，比如無法承受高頻工況、功耗較大等。
碳化矽出現後，由於具備耐高壓、耐高頻的特性，因此僅用結構更簡單的MOSFET器件就能覆蓋現在IGBT耐壓水平，同時規避矽基IGBT的缺點，耗能更少。數據統計顯示，相同規格的碳化矽基MOSFET較矽基IGBT的總能量損耗可大大降低70%。
目前中國工業生產的碳化矽分為黑碳化矽和綠碳化矽兩種，都屬於α-碳化矽。其中黑碳化矽含SiC約95%，其韌性高於綠碳化矽，大多用於加工抗張強度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、鑄鐵和有色金屬等。綠碳化矽含SiC約97%以上，自銳性好，大多用於加工硬質合金、鈦合金和光學玻璃，也用於珩磨汽缸套和精磨高速鋼刀具。
從碳化矽襯底分類來看，根據電阻率劃分，碳化矽襯底分為半絕緣型碳化矽襯底和導電型碳化矽襯底。半絕緣型碳化矽襯底指電阻率高於105Ω·cm的碳化矽襯底，其主要用於制造氮化鎵微波射頻器件。微波射頻器件是無線通訊領域的基礎性零部件，中國大力發展5G技術推動碳化矽襯底需求釋放。導電型碳化矽襯底指電阻率在15~30mΩ·cm的碳化矽襯底。
2、產業鏈剖析
碳化矽器件制備的完整產業鏈可分為襯底加工——外延生長——器件設計——制造——封測等步驟，國內目前已催生出一批優質企業並實作碳化矽制造的全產業鏈覆蓋，正在透過不斷研發以及大規模投資逐漸縮小與美歐日企業間的差距。
目前在該領域中國以天科合達、山東天嶽、同光晶體、中科鋼研等襯底產品有利競爭相對明顯。以露笑科技、瀚天天成等外延片優勢企業為代表，有利競爭不斷提升。另外，泰科天潤、華潤微、基本半導體、楊傑科技等涵蓋了SiC器件的設計、研發和制造等，是中國IDM模式下的典型代表企業。
行業發展歷程
半導體產業的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史行程分為：第一代半導體材料(大部份為目前廣泛使用的高純度矽)，第二代化合物半導體材料(砷化鎵、磷化銦)，第三代化合物半導體材料以碳化矽和氮化鎵為代表。碳化矽行業便是從屬第三代半導體材料發展，現已逐步套用於新能源汽車功率器件、通訊基站等領域中。
行業政策背景
第三代半導體材料行業是中國重點鼓勵發展的產業，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業。為加快推進第三代半導體材料行業的發展，國家層面先後印發【制造業可靠性提升實施意見】、【關於化纖工業高質素發展的指導意見】等鼓勵性、支持性政策。作為第三代半導體核心材料，碳化矽產業將在政策支持下加速發展。
從各省市主要政策目標的規劃來看，全國主要省市的政策方向主要從加強產業鏈技術基礎和提升碳化矽產品效能兩個方面入手，北京率先發展碳化矽等第三代半導體產業的要求，上海將戰略發力點著重於碳化矽、第三代半導體產品的具體效能，其他區域如湖北、浙江等地則提出加強產業鏈技術發展，提升國際競爭力、破解「卡脖子」難題等。
行業發展現狀
1、中國碳化矽行業參與者類別
當前國內競逐SiC的企業，基本可以分為四類：第一類是專註於碳化矽領域的廠商，如天嶽先進、天科合達、世紀金光等;第二類是本身做半導體的半導體企業，代表如北方華創、士蘭微、斯達半導、比亞迪半導體等知名廠商;第三類是互聯網科技公司，代表如華為、阿裏巴巴等企業;第四類是以新能源汽車為代表的新能源廠商，比如蔚來、小鵬、比亞迪等汽車廠商。
2、中國碳化矽產業各產品產能
在電動汽車等套用拉動下，國內SiC產能高速增長。2022年，SiC襯底產能達到94萬片/年(折合6英寸)，相較於2021年增加30.6%;外延產能達到84萬片/年(折合6英寸)，相較於2021年增加58.5%;芯片/器件產能達到96萬片/年，相較於2021年增加62.7%。結合部份企業2023年年報情況及CASA盟披露的數據，初步統計2023年碳化矽襯底、外延和芯片/器件產能分別為120萬片/年、115萬片/年和144萬片/年。
2、中國碳化矽功率電子行業市場規模和產值
中國是全球最大的電動汽車市場，電動汽車的廣泛推廣促使碳化矽在電動汽車動力電子領域的需求迅速增長。中國在太陽能和風能領域也取得了顯著進展，碳化矽作為關鍵材料在太陽能電池和風力發電器材中得到廣泛套用。隨著中國制造業的不斷發展，碳化矽在冶金、化工、半導體制造等工業領域中的套用也在增加。結合CASA披露的數據，2023年國內SiC、GaN功率電子市場規模約為153.2億元，比上一年增長了45%。從產值上來看，2023年中國SiC與GaN功率電子總產值達364.8億元，比2022年的222億元同比增長63.7%。其中SiC、GaN功率電子的市場占比約為7:3，綜合測算得出2023年中國碳化矽功率電子市場規模為107億元，產值為255億元。
行業競爭格局
1、企業競爭格局
依據企業的碳化矽技術進步、產業布局等綜合方面綜合判斷，可將當前參與碳化矽產業生產的企業分為3個競爭梯隊。其中，三安光電、天域半導體、比亞迪屬於第一梯隊，這些企業在碳化矽產業上擁有較為完整的產業鏈，可以實行碳化矽基芯片及器件的生產制造;天嶽先進、世紀金光、中國電科55所等企業處於第二梯隊，這些企業在碳化矽產業中的某個制造環節具備出色表現，如天嶽先進具備生產8英寸碳化矽襯底的生產能力;其他參與碳化矽生產產業的企業屬於第三梯隊。
根據【碳化矽產業調研白皮書】披露的資訊，當前中國碳化矽產業鏈上用多個企業，企業在碳化矽產業上所涉及的環節包括襯底、外延、設計、制造、封測、器件、模組等環節，其中涵蓋多環節制造的企業有三安光電、世紀金光、比亞迪、中國電科55所、天域半導體等，碳化矽產業企業布局情況如下所示：
註：該圖表為2022年數據。
2、區域競爭格局
根據中國企業數據庫企查貓，目前中國碳化矽註冊企業主要集中在江蘇省，截至2024年5月，廣東省碳化矽行業企業數量約有600余家，江蘇省碳化矽代表企業有華潤微新潔能宏微科技 東渡碳化矽等。山東省的碳化矽產業代表性企業有天嶽先進、濰坊凱華、淄博大豐、正鑫碳化矽等。此外河南省、甘肅省、湖南省的碳化矽行業企業數量較高。
行業發展前景及趨勢預測
1、行業發展趨勢分析
2、行業發展前景預測
根據歷史數據，可以看出近年來中國碳化矽行業發展速度較快，5G、入工智能、新能源等發展提速，對碳化矽需求猛增，產業的關註度日益增高，國產化替代成為發展趨勢。前瞻根據歷史數據發展預測，到2029年中國碳化矽行業市場規模或將達到620億元，2024-2029年年均復合增長率為34%。
更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院【中國碳化矽（SiC）行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告】。
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