领先台积电、三星一年，英特尔1.8纳米芯片震撼登场
英特尔1.8 nm芯片早于台积电、三星上市一年！
前年，三星与台积电相继完成3 nm制程制程的量产。
但事实上，直到去年3纳米制程芯片才开始量产，而台积电则在协助苹果公司代工A17 Pro，令台积电称王。
而三星那边，3 nm制程一直没什么动静，据说三星3 nm采用了栅控 FET工艺，良品率太低，根本没人敢下订单，高通目前也只敢采用4 nm制程，而3 nm制程，就算是三星，也不敢采用。
不过，不管如何，三星，台积电都是领先所有晶片厂商一步，因为目前全球尚无厂商宣称已掌握3奈米制程技术，台积电与三星则表示要到2025年才能掌握2奈米制程技术。
芯片行业一直以来都是弱肉强食，尤其是先进制程的制造，更是难上加难，一旦被一家公司垄断，其他公司很难追上。
因此，曾经的霸主英特尔（Intel）被迫跟随三星（Samsung）的脚步，而台积电（台积电）（TSMC）也在积极推进 IDM2.0 (IDM2.0)，以抢占市场份额。
英特尔的目标是超越台积电与三星，英特尔计划在2024年实现2 nm制程。
英特尔甚至计划在2024年推出intel20A和intel18A两种制程，20 A采用2 nm,18 A采用1.8 nm。
很多人都觉得英特尔是在吹牛逼，英特尔本来就比台积电、三星差了一大截，凭什么突然就被超越了？
不过，英特尔并没有吹嘘自己，他们已经宣布，英特尔18 A （1.8 nm）制程生产的第一款产品，即 AI个人电脑 Panther Lake客户机处理器和 Clearwater Forest服务器处理器，已经交付，并能正常运行。
这标志着英特尔1.8 nm芯片的成功问世，而英特尔1.8 nm制程也已经正式投入市场。
今天，英特尔发布了英特尔18A-PDK （制程设计工具箱）1.0版本，以便其他 IC厂商为避免使用该技术，可由英特尔设计该1.8 nm集成电路，并提供给英特尔代工。
英特尔称，目前已有一家外部客户与其合作开发1.8 nm的 OEM芯片，预计明年上半年上市。
接下来，台积电、三星等公司，将面临巨大的压力，毕竟英特尔的1.8 nm芯片，对他们来说，实在是太重要了，而英特尔代工的产品也不错，必然会得到大量的订单，到时候，台积电、三星的市场，必然会受到极大的冲击。
当然，对于我们而言，只是看一看游戏就足够了，毕竟 EUV光刻技术还不成熟，5 nm更是难上加难，更别说4 nm、3 nm、2 nm、1.8 nm了。
