国产5G芯片将达到5纳米，海外限制无法阻挡技术进步！
前段时间，央视援引英国新闻报导，一位中国技术公司预计将于年内发布5 nm制程的5 G移动电话晶片，暗示中国晶片工业正在藉由本国已有的晶片装置继续打破瓶颈，显示国外企图藉由对高端晶片器材的封锁阻碍中国研发高制程技术的企图再度被打破。
从2020年9月15日开始，台积电将不能为中国技术企业提供芯片，造成中国技术企业的销量直线下降，超过80%的销量由原来的2.4-300万部下降到现在的3500部。
不过，中国的高技术企业并未就此止步，他们利用已有的芯片和装备，联合多个国家的技术企业，致力于高技术领域的研究。在经历了将近三年的筹备之后，雷蒙多先生于2023年访问中国时，该技术公司忽然推出了一款5 G手机，据称其处理器制程达到7 nm制程。
这个消息让全世界都为之震动，中国的半导体工业，竟然能够在7 nm制程上领先，这也难怪，当初台积电就是用 DUV光刻机，将7 nm制程的制程做到了极致，中国的半导体工业，几乎都掌握了自己的技术，并且掌握了更多的先进制程。
台积电前任总经理林本坚曾表示，中国晶片工业完全可以利用目前深紫外光刻制程，发展5奈米制程。本杰明-林是「水下光刻机」之父，所以他很清楚 DUV光刻机的潜在价值，而中国的半导体企业，也的确是利用 DUV光刻机，研发出了5 nm制程，这也从一个侧面证明了中国的实力——中国的半导体企业，的确是通过深紫外光刻机，发展出了5 nm制程，显示出中国的科技实力。
根据统计，美国存在着相当数量的中国科技人员，他们致力于研究和开发晶片科技。世界前十的半导体企业，如 AMD, NVIDIA, Broadcom等均为华裔所主导，甚至英特尔曾一度是华裔主导的科技发展，足见华裔在半导体科技开发方面的实力。
中国拥有世界上最多的科学家和工程师，中国在芯片领域的发展速度也是非常快的，尤其是这两年来，中国在这方面已经有了长足的进步。
中国在数年内在记忆、模拟和射频等许多方面取得重大进展，中国一家高技术公司于今年八月发布了一款号称5 G电话的新产品，声称90%的芯片由国内生产。
而在芯片领域，中国也有所突破，中国的半导体公司成功研制出5 nm以上的刻蚀机床，中国自主研制的刻蚀机床，更是实现了国产光刻机的国产化，同时也为我国的集成电路生产工艺提升奠定了坚实的基础，显示出中国逐渐掌握了自主可控的先进技术。
在此背景下，中国的半导体工业极有可能在短期之内实现半导体制程的快速发展，因此，前段时间海外传媒纷纷报导，中国高技术企业很快就可以批量生产5 nm制程。
在涉及到高科技领域的时候，各大公司都绝口不提，而海外的新闻则是频频曝出，显示出中国的半导体行业已经开始变得比较谨慎了。
