燕东微成立于1987年，北京国资委旗下控股企业，集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。燕东微总部在北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。
燕东微发展历程：
1987：公司设立，开始筹建4英寸晶圆生产线
1996：4英寸晶圆生产线竣工验收
1999：4英寸晶圆生产线量产，推出双极晶体管产品
2000：推出ECM前置放大器晶圆产品
2004：建成SOT/SOD塑封生产线，推出小型化ECM前置放大器封装产品
2008：6英寸晶圆生产线量产，推出电压调整电路产品
2012：推出首款大功率低容值TVS产品
2014：6英寸晶圆生产线月产能突破2万片，超小型塑封生产线年产突破30亿只，推出0.3mm厚度超薄ECM前置放大器产品
2016：6英寸线晶圆生产线扩产到3万片，8英寸晶圆生产线立项；推出1pf低容值浪涌保护器件产品
2018：建设8英寸晶圆生产线；6英寸晶圆生产线扩产，开始对外提供晶圆代工服务；建成GFN封装产线，开始对外提供封测服务；推出CMOS数字逻辑电路系统产品
2019：8英寸晶圆生产线通线；6英寸晶圆生产线月产突破5万片；推出超高速光电耦合器产品
2020：沟槽MOSFET工艺平台量产；沟槽1GBT工艺平台量产；CMOS工艺平台量产；推出0.2pf超低电容浪涌保护器件产品
2021：8英寸晶圆生产线月产突破5万片；6英寸S1C晶圆生产线通线启动；12英寸晶圆生产线建设；推出高频三极管产品
2022：在科创板上市
燕东微收入结构如下：分为产品与方案板块、制造与服务板块。
图片来源：燕东微，收入结构
公司具体产品：
分立器件：数字三极管、ECM 前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件
模拟集成电路：电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器、光电码盘专用控制电路
特种光电及分立器件：低速光电耦合器、高速光电耦合器、门驱动 电耦合器、线性光电耦合器、开关及稳压二极管、单结晶体管、场效应晶体管
特种数字集成电路：铝栅CMOS数字逻辑电路、硅栅高速CMOS数字逻辑电路、硅栅先进工艺CMOS数字逻 辑电路、硅栅低压CMOS数字逻辑电路
特种模拟集成电路：单片集成稳压电路、基准电压源器件、运算放大器、脉宽调制器（PWM）
特种混合集成电路：通用混合集成电路、专用混合集成电路
6 英寸晶圆制造：平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、 SBD、FRD、模拟IC等工艺
8 英寸晶圆制造：沟槽MOSFET、平面MOS、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺
封装测试：QFN、DFN 等封装形式
图片来源：燕东微，按照产品划分的收入结构
图片来源：燕东微，业绩情况
