先前有消息指出，为了降低对外购AI芯片的依赖，微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划，并且已经接触了包括博通 (Broadcom) 等多家芯片大厂。不过，根据wccftech报道，OpenAI在接触了芯片代工龙头台积电之后，因为台积电将有机会为OpenAI提供制造芯片的产能，使得先前传出将募集资金7兆美元来兴建芯片厂，进一步生产AI芯片的OpenAI有所改变想法。
报道指出，先前预计将募集资金达到7兆美元来建设芯片厂，以进一步进行自家AI芯片研发与生产的Open AI首席执行官Sam Altman，在与台积电进行协商之后，其计划将有所改变。也就是郁积将募集资金的资金用于设立一家合资的芯片设计公司，执行AI芯片的开发设计工作。之后，再将其AI芯片的设计交由台积电来生产。
报道表示，不久前OpenAI与博通的谈判，就已经谈及相关的事项。事实上，与GPU大厂英伟达相同，博通因其网络和ASIC产品而成为另一只炙手可热的AI芯片企业。因为博通所开发的产品可以完成人工智能服务器连接，并允许开发人员凭借着适合客户的需求，开发定制化芯片。因此，与英伟达类似的，博通的股价也在过去12个月中上涨了78%。
市场人士预期，OpenAI的自研AI芯片的性能将与英伟达产品类似。然而，因为设计芯片需要多年的经验，使得这样的产品预计至少要到2026年才能上市。而一直以来，虽然由于台积电等的芯片代工制造商崛起，流程已经有所简化。但是相关AI设计公司，仍然必须投入大量时间和成本来完成这些工作。
报道强调，OpenAI和台积电的商谈在改变Sam Altman想法方面发挥了作用。这些重点在于OpenAI产品的产能分配，以及英伟达的产品产能分配上。而如果OpenAI承诺下订，台积电也愿意提供产能。
英国【金融时报】也报道了Sam Altman与博通之间的讨论，指出OpenAI对于其他竞争对手积极创建AI算力基础架构的情况不会袖手旁观。尤其是当他们开始面对面的直接竞争之际。报道还指出，OpenAI还与博通一起参与了更广泛AI产业发展，这些计划也需要大量资金的投入。但是，对此说法OpenAI并不进行评论。
(首图来源：Unsplash)
