海外算力链系列：博通，数通芯片龙头，AI助力扶摇而上

（精选报告来源：幻影视界）

乘 AI 东风，多元驱动，业界翘首
博通 ASIC 技术沉淀深厚，经过 30 余年的积累拥有丰富 IP 核，公司与 AI 相关的收入主要来自定制 AI 加速芯片、以太网交换芯片、 PHY 芯片、 PCIe 交换芯片、光通信芯片、 DSP 芯片等产品，均处于业界领先状态。公司预计 24 财年 AI 收入将大幅增长至 110 亿美元营收， AI 占半导体解决方案业务营收达到 15% 。数据中心相关芯片市场未来 5 年 CAGR 近 30% 。

交换芯片： 博通在网络芯片的护城河之一在于其对 Serdes 技术的掌握，在全球 50GB/S 的 SerDes 市场中，占据了 76% 的垄断性份额。预计未来五年 AI 对以太网交换机市场带来 200 亿美元 + 的增量市场。博通在全球商用以太网交换芯片市场有绝对优势，包括性能优势和完善布局。根据 Bloomberg 数据， 2022 年博通市占率达 71% ，其竞争对手包括 Marvell 、 Mellanox 、思科等。重要的合作伙伴 Arista 市场份额相较于思科持续提升，超以太网联盟（ UEC ）成立，群雄剑指 IB ，博通为 UEC 中核心成员。趋势上以太网有望持续抢夺 IB 份额，博通深度受益。

定制 AI 加速芯片 ：随着 AI 计算需求增长，成本优化与供应安全保障也越来越重要，定制芯片是大型云厂商的重要选择，北美四家云商先后开发了自己的 ASIC 。 Marvell 预计 2028 年 XPU 加速器市场规模将达到 429 亿美元。博通凭借丰富的 IP 核和领先的硅技术平台，成为市场领头羊。博通有 3 个 XPU 客户，其中第一大客户深度合作 10 年，据悉博通参与了谷歌每一代的 TPU 设计，此外 Meta 也宣布 MSVP 以及第二代 MTIA 芯片都是与博通公司共同设计的。

光通信芯片： 目前全球主流的高速光芯片厂商包括： Lumentum 、博通、三菱、住友，博通研发进度始终领先。光模块 DSP 份额全球第二，仅次于 Marvell ，具备相较同行更低的功耗。

幻影视界整理报告原文节选如下：

本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。 幻影视界 整理分享的资料仅推荐阅读，用户 获取的资料 仅供个人学习，如需使用请参阅报告原文。