二十届三中全会决定全文公布：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用
决定要求，健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。（集微网）
机构：2024年全年晶圆制造设备的收入将同比增长1.3%，达1081亿美元
市场研究机构Yole报告指出，预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加，同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加，预计2024年服务和支持收入将增长6%，达到235亿美元。长期来看，预计2024-2029年WFE收入的年复合增长率（CAGR）为4.3%，到2029年将达到1337亿美元，而服务和支持收入将达到276亿美元，年复合增长率为3.3%。（科创板日报）
传OpenAI正与博通等公司接洽，研发AI芯片
据外媒报道，由公司CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）牵头，OpenAI正与包括博通（Broadcom Inc.）在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈，以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。一位知情人士表示：「人工智能的限制因素是容量：芯片容量、能源容量、计算容量。OpenAI不会袖手旁观，让别人在前线开发这些。」
据悉，谈判尚处于早期阶段，OpenAI已经「与整个行业进行了接触」。（澎湃财经）
1、 台积电第2季中国大陆客户占比急拉至16%；
2、业界：成熟制程晶圆代工需求下半年回温；
3、 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资。
