台积电、英特尔、三星纷纷布局半导体封装和测试

作者|朱华雷，编辑|王瑾熙

来源：巨丰投顾、好股票应用

要闻精选

1、三星电子开始开发厚度为7-8mm的可折叠手机，这是最新可折叠手机「Galaxy Z Fold 6」（折叠时为12.1mm）厚度的一半。业界预计三星将在今年下半年推出厚度约10mm的机型，并且之后每年都会推出更薄的机型。

2、全国医疗保障标准化工作组在京成立。我国将加快推进医疗保障标准化建设，统筹制定各项医疗保障标准，推动各项标准贯彻实施，为医保高质量发展提供有力支撑。

3、商务部决定对原产于欧盟的进口相关猪肉及猪副产品进行反倾销立案调查。鉴于相关出口商和国内生产者数量众多，全面调查将给调查机关带来过重负担并妨碍调查及时完成，根据【中华人民共和国反倾销条例】和【反倾销调查抽样暂行规则】有关规定，调查机关决定采用抽样方法进行调查。

4、本周全国浮法玻璃日度平均产销率较上期下降7个百分点，行业累库力度增大。截止到7月18日，全国浮法玻璃样本企业总库存6513.6万重箱，连增6周，逼近3个半月高位，环比增加155.3万重箱或2.44%，同比增加37.1%，折库存天数27.8天，较上期增加0.7天。

5、三中全会公报提出，科学的宏观调控、有效的政府治理是发挥社会主义市场经济体制优势的内在要求。必须完善宏观调控制度体系，统筹推进财税、金融等重点领域改革，增强宏观政策取向一致性。要完善国家战略规划体系和政策统筹协调机制，深化财税体制改革，深化金融体制改革，完善实施区域协调发展战略机制。

重大事件

量子计算技术在AI领域拥有巨大潜力

从中国计算机学会（CCF）获悉，2024中国量子计算产业峰会暨量子计算开发者大会将于7月20日在广州市黄埔区召开。来自高校、研发机构、上下游企业的全国100多家量子计算相关单位代表齐聚广州。

点评：量子计算能够带来更强的并行计算能力和更低的能耗，同时量子计算的运算能力根据量子比特数量指数级增长，在AI领域具有巨大潜力。海外科技巨头带动量子计算产业发展，IBM、微软、谷歌等公司先后发布量子计算路线图，与此同时，国内量子计算产业与海外科技巨头差距不断缩小。据ICV数据，2023年全球量子计算市场规模约47亿美元，预计2035年有望超过8000亿美元；其中，金融、化工、生命科学领域有望更加受益量子计算产业发展。东吴证券认为，我国量子信息技术目前逐步突破全球领先地位，核心系统逐步实现替代自主可控，未来随着政策端产业端持续演进，持续看好量子计算产业持续拓展。

国盾量子从2020年起从事量子计算业务，通过自主研发及参与中国科大超导量子计算「祖冲之号」实验等重大项目，转化了量子计算领域前沿技术成果为商业化产品，目前国内已有多个超导量子计算团队使用了国盾的产品，自2020年以来也实现了累计过亿元的销售收入。

国芯科技全资子公司天津国芯科技有限公司和安徽问天量子科技股份有限公司、文芯科技（厦门）有限公司已经达成了战略合作协议，三方合作成立量子芯片联合实验室，依托于该联合实验室，国芯科技和问天量子等正在共同开展量子密码技术的应用工作。

台积电、英特尔、三星纷纷布局半导体封装和测试

据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子公司ISELabs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是ASEH在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。

点评：得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。据Yole，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。

拓荆科技晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均顺利通过客户端验证，实现了产业化应用，且均为国产首台，性能表现优异。目前公司在持续推进现有两款产品的客户拓展，并进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。

长电科技的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。公司已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务。