众所周知，俄罗斯在半导体领域，其实是相当落后的，哪怕是依赖国外的半导体设备，实际芯片制造水平，还在65nm之上，所以一直以来，常年靠从国外大量进口芯片。
而俄乌战争之后，西方国家几乎都对俄罗斯进行了断供，比如，美国、欧盟、日本、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制。
这些措施，使俄罗斯获得芯片越来越困难了，不仅如此，要购买半导体设备、材料等也困难。
按照俄罗斯自己的说法，因为限制，目前俄罗斯获得芯片、半导体设备、材料等的成本，高了50-100%，并且很多的设备，已经是买不到了，要通过黑市周转，还不一定成功。
在这样的情况之下，近日有媒体报道称，俄罗斯搞了一个国产化计划，打算投2400 亿卢布（约180亿元人民币），来支持国产半导体制造所需设备、CAD工具及原材料研发。
其目标，是在2030年时，实现这些半导体设备、材料、EDA工具等等的70%的国产化，减少对外依赖。
而为了实现这个伟大的目标，目前已经有50多个公司/组织参与其中，启动了41个研发项目，2024年将启动26个，2025-2026年将启动另外43个，共计110个项目。
当然，看到这里，估计很多人会吐槽，180亿元，就想实现半导体产业链的自主化，俄罗斯的钱大一些，1元能够当别人1000元，10000元来用还差不多。
事实上，虽然俄罗斯这个计划很大，但并不是完全不合理，完全不可能实现。
因为俄罗斯的目标，并不是要搞定5nm、3nm这样的工艺，在俄罗斯的计划里，是搞定当前工艺的国产化即可，即搞定65nm工艺的国产化，就差不多了。
甚至就算65nm工艺搞不定，搞定90nm的国产化，对俄罗斯而言，也不是不能接受。
如果按65nm或90nm工艺来看，那么这个目标，就不是那么的遥不可及了，毕竟65nm/90nm，相比于当前的芯片工艺，落后了20多年。
接下来，就看俄罗斯吹的这个牛，能不能实现了，另外估计很多人也会觉得，落后20年的技术来实现国产化，究竟有没有用？
那当然还是有用的，搞定65nm芯片的产生，至少在军事等方面，就不会受限制了，这个才是俄罗斯的真正目的，只要军事强了，其它的就好说了，一步一步来嘛。
