端侧AI应用迎新机遇，NPU加速终端算力全面升级
"芯"型 AI终端设备， NPU加快了终端运算能力的提升
大规模产生人工智能时代，大规模模型以及 AIGC技术的迅速发展，使得对计算机的需求量急剧增加。
从服务器到边缘设备，智能手机， AI个人电脑， AIoT到智能车辆， AI芯片厂商们正处在一个全新的发展阶段。
AI模型和不同的跑道相融合，为用户提供了全新的用户体验，而用户需要通过不同类型的 AI芯片来实现。从世界范围来看，产业的剧烈变化，使得越来越多的中国的 AI芯片公司从中发现了商机。
同时，由于集成电路的设计越来越复杂，需要更多的产品批量生产，更多的新的应用，以及更多的资金和费用。
AI芯片是推动人工智能产业发展的"基石"，是推动其产业化进程的关键，也是推动其产业发展的关键因素。
目前，各种 AI芯片公司都在讨论这个问题，竞争已经是整个行业的主流。基于此，本中心汇集了国内外知名的 AI芯片产、研、用及投融资领域的专业人才，并为其搭建了一个交流思想、交流观点的平台。
2024年世界人工智能芯片高峰论坛（2024 GACS）将于9月6日至7日在北京举办，该会议是在 CoreStuff与 SmartGorilla共同举办的。本届高交会将于北京召开，其主旨是「智慧计算机，共筑芯路」。本次大会分为开幕式，主会场3个，分会场3个，主会场3个，分会场3个，分别是人工智能芯片、人工智能芯片及边缘人工智能芯片；三个分赛场分别是： Chiplet核心技术论坛、智能计算集群技术论坛、中国RISC-V处理器技术发展论坛。中国RISC-V处理器创新与发展研讨会等。
同时，在会议期间，还将设置一个专门的展览，集中介绍 AI芯片产业链上的领先企业的最新技术、产品及解决方案。此外，本次会议还将发布两家 AIIP 「AI生产率创新领军企业」名单，其中包括：「中国 AI AI产品集群解决方案20强」「2021年度中国 AI芯片新兴强企业TOP10」。
安谋技术的产品经理杨磊已经确定参加了本次会议，他将就【端侧人工智能应用"芯"机遇, NPU加速终端算力升级】这一专题进行专题报告。
发言者
杨磊是安谋技术公司的产品经理，他的NPU-IP"周易"是为适应各类终端装置的不同人工智能需要而设计的。他在集成电路设计领域有着广泛的工作经历，包括从基础带到 AP SoC体系结构的设计。杨博士加盟阿莫科技后，主要从事NPU-IP产品的定义，推广与应用工作。
杨雷，清华大学电子工程专业本科，电子工程专业。
陈述摘要
随着人工智能技术的发展，人工智能的运算与软件也在逐步由「云」转移至手机、 PC、汽车等智能终端，其中 NPU （NPU）以其控制流程更简洁、更高效、更节能的特点，适用于对实时性要求较高的人工智能任务，如图像处理、语音处理、无人驾驶车辆等。
本次演讲主要讨论了当前面向终端端大模式的发展动态，并介绍了 AmoTech公司在 NPU上的最新研究成果。本项目拟以人工智能、物联网、智能车辆等为研究对象，研究其在大数据分析中的应用与应用。
