封装：华峰，芯基，光力，耐科等。
ABF载板：兴森，深南。
Chiplet先进封装：通富，长电，寒武，芯原，大港等。
独立第三方测试：伟测，利扬等。
半导体封测五大龙头：华天，康强等。
wif芯片：华胜，博通。
CPU：长电，中科等。
半导体产业链名单：沪硅，南大等。
半导体设备企业：北方，晶盛，至纯。
半导体材料：安集，华特，南大等。
兆易，富潮，瑞芯等龙头。
储存芯片：国科，君正。
光伏BC电池制造端：爱旭，永和，隆基。
HIT电池细分龙头：金辰，中环，京山等。
钙钛矿电池：晶科，中来，聆达等。
软件生态：九联，诚迈，拓维等。
华为鸿蒙系统相关公司：九联，中科，诚迈等。
齿轮箱：丰立，兆威，通力，东力。
控制器：埃夫，机器，埃斯。
千P：润建，威星，立昂。
框线材料：兴森，晶瑞，立昂，德邦，奥特。
计算芯片CPU：长城，海光，龙芯。
存储产品：普冉，聚辰，恒烁等。
