国产光刻机技术又有大动作了，9月9号，工业和信息化部发了个重要的文件， 说我们的国产的氟化氩和氟化氪光刻机，技术水平已经达到110纳米和65纳米了 ，这可是个里程碑式的进展啊。
这两套设备，最厉害的是那个「套刻精度」， 能做到8纳米以内 ！这可以说我们的光刻机造芯片那是相当不错了，对不对。
在这之前，我们说到 华为7纳米和等效5纳米的麒麟芯片芯片系列 ，总是再讨论一个问题，这么尖端的工业制程技术，是哪一个研究所帮忙搞出来的，比如长春光机，中科院，还有华为自己的研发中心。但是，麒麟7纳米芯片是怎么来的，官方还是只字不提，但是从这个大趋势上来看， 我们中国在光刻机、芯片生产研发方面，要比我们在公开信息中了解到的要快得多得多，也许快得让人无法想象。
就像我们国家的歼-20隐形战斗机以及国产航母，官方总是强调一些无关痛痒的创新点，对核心技术只字不提。为什么这么做呢？ 就是为了保护技术安全，应对国际竞争。就算是有了很大突破了，也得小心翼翼，要随时隐藏自己的实力。
这一个文件一出，就意味着国家自主研发的光刻机取得了重大进展， 有了自己的知识产权，再也不用受制于人啦！ 不过啊，这文件里倒是没说这光刻机是哪家生产的，留点悬念吧。如果有猜测或者知道的，可以评论区互动一下。
虽然说，什么地方生产的具体的情况还没公开，不过我们根据已经知道的信息，可以得出一些重点的结论。
一方面，说明国家在深紫外光刻机技术上，应该有了大进步，特别是中等规格往上的， 也就是说能做到7纳米及以上制程技术，已经能自己生产了。 这可是一个大好事啊，说明我们在中高端半导体设备上有了真家伙，让我们的半导体产业链更安全，更有自主性了。
另外一方面，这两款光刻机的成功突破，也可以看作是对荷兰和美国最近对阿斯麦公司搞的新出口限制的一个回应。他们本来是想限制我们获取14纳米及以下芯片的设备的，但是我们现在突破了7纳米光刻技术，这就说明咱们有决心也有实力应对这种技术封锁，现在国外对这些技术和设备封锁很严啊，有钱也不一定能买得到。所以，怎么办？ 自己做呗，这也是保证供应链安全的重要途径。
现目前，在人工智能、芯片制造这些领域，还有整个半导体供应链里，就算有钱，那些受限制的关键技术和设备也不容易搞到手。这就更说明了在全球科技竞争里， 掌握核心技术有多重要了。
这一次，工信部最近发了个重要的科技突破文件，里面提到了两种关键的气体， 一个叫氟化氪（KrF），一个叫氟化氩（ArF）。这两种气体，主要是用在深紫外（DUV）光刻机里的激光器上的。这两种气体在光刻的时候特别重要 ，它们能产生深紫外光，然后就能在芯片上刻出特别精细的电路图。
虽然这些技术细节听起来挺复杂的，但我们了解了它们的核心作用，就能更好地理解现在的技术有多厉害了。 光刻机啊，不仅是芯片生产的必备神器，它里面用的那些稀有气体也是超级重要的。 以前啊，日本在这方面可是领先的，他们还和韩国因为稀有气体的事情闹过不愉快的，那时候对韩国的半导体产业，特别是三星这样的大公司，影响可不小。
现在工信部文件里特意提到了 氟化氪和氟化氩 ，这就说明我们中国在DUV光刻机方面也有了不小的进步。这不仅说明咱们在现有的DUV技术上能自己搞定了，还可能意味着我们在研发更先进的极紫外（EUV）光刻机或者其他更尖端的技术呢。
实验一代，发布一代、装备一代、研发下一代，这一般都是我们中国对于高科技技术设备的研发模式，这能让我们的高技术一直保持领先，竞争力可以变得很强。
就像歼-20战斗机，发布的时候，下一代战斗机的研发工作已经悄然展开。工信部公布的文件信息，不仅说明中国在DUV光刻机领域能自己生产了，还预示着我们的科研团队正在研发更先进的下一代技术呢， 这样，给我们中国的半导体产业的长远发展可是打下了坚实的基础。
那么， 工信部公布的这两部光刻机，到底是怎么样的一个水平呢 ？这个问题呢，下期视频接着分享， 关注我为科技点赞。
