SEMICON TAIWAN国际半导体展将在9月3日登场，104人力银行统计，2024年第二季平均每月征才2.6万人，年增8%，已走出2023年第四季芯片过剩阴霾的相对低点，但随着大厂陆续往中南部设厂，中南部工作机会占比已突破3成，最缺职务转为第一线的作业员。
104人力银行回溯过去9年半共计2,279家半导体厂商、刊登123.4万笔职缺发现，最缺工发生在2022年第二季，平均每月征才3.8万人；2023年第四季开始，因芯片库存去化压力减轻，AI热潮带动半导体业活络，企业征才力道回升，截至2024年8月缺才2.7万人。
受益AI加持，104人力银行指出，2024年第二季，平均每月想投入半导体求职者人数比去年同期增长18%，平均每位求职者可获得2.1个工作，高于整体求职市场的1.8，半导体产业缺工压力高于整体求职市场。
近年科技大厂陆续往中南部设厂，带动半导体产业在中南部的征才需求，104人力银行大数据显示，半导体产业依地区缺额，北部有1.8万个，占67.8%，中部有3,600个，占13.9%、南部有4,200个，占16.3%，合计中南部占比已升至30%，而依产业链，中游人才缺口1.1万人最多，占38%，下游1万人，占34%，上游8,000人，占26%。
104人力银行大数据显示，半导体产业在2024年第二季平均每月征才2.6万人其中，56.5%工程职、43.5%非工程职，相比去年同期，60.7%工程职、39.3%非工程职，工程职略降，而非工程职有所增加。
五大征才职务中，非工程职的作业员、包装员平均每月人才缺口1,705人最多，去年同期人才缺口最大的数字IC设计工程师1,623人排行第二、半导体工程师1,322人居第三，反映半导体重启芯片产能需求，期盼更多生产操作人力投入。
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