金融界5月8日消息，信维通信披露投资者关系活动记录表显示，公司对新型天线、高精密连接器、陶瓷材料等产品增加了研发投入。目前用于数据中心的连接器产品处于客户认证阶段，在完成客户认证后，会尽快实现销售。同时，公司已在墨西哥建厂，计划于2024年下半年开始生产汽车、商业卫星、数据中心等相关零部件。公司的MLCC在2024年已实现部分产品的研发、生产与销售。在被动元器件市场的布局方面，自研和收购都在公司考虑范围之内。公司对业务的布局包括汽车、商业卫星、新能源、数据中心、机器人等领域的业务拓展，同时还在陶瓷材料、高分子材料、磁性材料等基础材料上的发展。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
