没想到这么快！华为芯片消息，揭开「内幕」了……
或许是外界低估了，半导体芯片国产化实力？
毕竟，在之前行业「摸底」科技资讯中，包括光刻机等半导体设备、光刻胶等半导体材料，电子设计自动化EDA软件系统，制程工艺技术「完全国产化」的芯片，代差极大！
借助已被美籍高管「控制」的日本JSR光刻胶，技术研发在美国奥斯丁的荷兰ASML光刻机，我们才能走到量产14nm工艺、梁孟松先生「N+」技术方案7nm工艺芯片国产化。
否则的话，完全国产化的芯片制造， 只有更加成熟的制程技术： 「稳步」在90nm工艺、处于提升40nm工艺良率的阶段。
可摆在眼前的是：我们不仅重新盘活了「落寞多年」的国产自主EDA系统，华为技术旗下海思半导体研发设计的麒麟SoC相关芯片，硬生生被美国「认证」达到了等效5nm！
难道说，所谓的「美式科技霸权」限制，太过于被高估了？
截至2024年7月中旬，华为传出消息、揭开芯片「内幕」，
「解禁」麒麟芯片参数、销售渠道被允许披露芯片配置之际，外界也才终于意识到了，为什么麒麟芯片性能不一？
因为，根本就不是外界估测的、以为海思麒麟9000芯片，只有几个版本迭代，不是！
目前，华为几乎将当前芯片产能、不同良率的标准版本，堪称开发利用到了极致……
华为技术海思研发、制造的国产芯片，单单是麒麟9000系列，就堪称遍地开花了！
不仅有赶着所谓「最后期限」、在我国台湾省生产的台积电版本，即 麒麟9000标准版。
除了随后的麒麟9000E系列以外，现如今的麒麟9000平台，还开发出了S、SL、S1、W、WM、WL......多个实现了规模程度量产化、应用于不同产品的芯片版本。
注意了，前方高能！麒麟芯片不同版本参数内容较多，后面 再进行几个方面的论证。
大版本 一、麒麟 9000 S 系列，8 核心 + 12 线程：
CPU内核参数：2×2.62GHz + 6×2.15GHz + 4×1.53GHz。
GPU内核参数：华为技术 自研「马良」 Maleoon 910。
设备机型：华为高端旗舰 60 系列、华为高端折叠机 X5、华为高端折叠屏 P2。
大版本 二、麒麟 9000 S1 / W / WL / WE 系列，8 核心 + 12 线程：
CPU内核参数：2×2.49GHz + 6×2.15GHz + 4×1.53GHz。
GPU内核参数：华为技术 自研「马良」 Maleoon 910。
设备机型：华为高端平板Pro 13.2/11、11.5S 柔光版、华为高端机Pura 70 标准版。
大版本 三、麒麟 9000 SL / WM 系列，6 核心 + 9 线程：
CPU内核参数：2×2.35GHz + 4×2.15GHz + 3×1.53GHz。
GPU内核参数：华为技术 自研「马良」 Maleoon 910。
设备机型：华为智能机 12 Ultra、华为智能平板 11.5S 灵动版。
紧贴着 麒麟9000 系列的，还有 麒麟8000系列、麒麟9010系列，如下：
大版本 四、麒麟 8000 系列，8 核心：
CPU内核参数：1×2.4GHz + 3×2.19GHz + 4×1.84GHz。
GPU内核参数：Mali-G610。
设备机型：华为智能机 12、华为智能机 12 Pro。
大版本 五、麒麟 9010 系列，8 核心 + 12 线程：
CPU内核参数：2×2.3GHz + 6×2.18GHz + 4×1.55GHz。
GPU内核参数 ：华为技术 自研「马良」 Maleoon 910。
设备机型 ：华为高端机70 Pro、华为高端机 70 Pro+、华为高端机 70 Ultra。
大版本 六、麒麟 9010 E系列，8 核心 + 12 线程：
CPU内核参数：2×2.19GHz + 6×2.18GHz + 4×1.55GHz。
GPU内核参数 ：华为技术 自研「马良」 Maleoon 910。
设备机型：华为高端机 70北斗卫星消息版。
大版本 七、麒麟 9010 L 系列，6 核心 + 9 线程：
CPU内核参数：2×2.19GHz + 4×2.18GHz + 3×1.40GHz。
GPU内核参数 ：华为技术 自研「马良」 Maleoon 910。
设备机型：华为智能机 12 Ultra 星耀版。
竟如此详尽的华为芯片消息、
揭开「内幕」了
，再加上华为传出消息、不再限制销售披露芯片配置，着实让外界惊诧不已！
所以，这到底是 什么情况？
至少基于华为技术向来稳扎稳打的风格来看，拿不到足够的自主权、达不到足够的自主化，根本就不可能如此霸气的亮剑！
一方面，国产芯片的研发设计之于，生产制造是现阶段的「短板」：尽管 半导体材料、制程技术、工艺良率 都在稳步的提升……可在 半导体设备方面，技术代差较明显。
我们国产化5nm蚀刻机，一度进入台积电芯片产线。但实事求是的说，极紫外EUV光刻机、乃至于 深紫外DUV光刻机，同样至关重要的这一环节，还受限于「木桶效应」～
也就是说，如果真如业内揣测的、比如通过我国台湾省某些半导体厂商，进行晶圆片 环节的「半成品」芯片流程…那是不可能，直接「摊牌」、亮出麒麟芯片量产化能力的。
华为技术此前「隐藏」了设备上、鸿蒙OS搭载的硬件芯片参数，显然就是当时还有某个环节、需要所谓的「第三方」协助突破，或者这个「第三方」的某个环节，还没自主化。
而现在，几乎是无所畏惧的「底牌」砸向了牌桌，无异于是在明确表态：我们做到了！
从研发设计使用的EDA软件系统，到芯片生产线的半导体设备、半导体材料，以及 足够满足芯片量产化的制程技术、工艺良率等环节，不再受限于「美式科技霸权」干扰。
一句话：从芯片的自主研发设计、再到芯片的量产化制造，国产化半导体产业成了！
另一方面，外界可能并不是都了解，在半导体芯片制造上，美国方面 早就「埋雷」了！
无论是用于芯片研发与设计的EDA平台，还是用于芯片生产线的EDA配套数据库，都传出被美国方面悄然加入了，所谓的「限制代码」与验证程序……
尤其是，华为技术旗下海思半导体团队，这种「技术派 硬骨头」使用的国产设计系统，根本就不能通过ASML新版本EUV光刻机「内置程序」的代码验证。
也就意味着，所谓的「将芯片设计图纸 悄悄拿给台积电」这类传言，在所谓的「美式限制条件」方面做不到，半导体设备技术依赖「美西方」的台积电，不可能「冒险」这样做。
在技术方案上，也是行不通的！联网的EUV光刻机，基本会发出警报、程序「锁死」！
按照此类技术逻辑来看，华为海思自研麒麟芯片、这种所谓「未经 美西方 验证」的芯片设计文件数据，导入ASML光刻机，基本上无法正常运转、「锁死」设备也是必然的！
也就表明了，华为海思麒麟9000系列、麒麟9010系列、麒麟8000系列等国产芯片，已经彻彻底底的完成了，「完全国产化」的生产制造！
华为技术高管 余承东，前些年感慨过的「一开始 没有尽早 介入 芯片制造 是个遗憾」已然是过眼云烟了。
华为芯片消息，揭开「内幕」了！这算什么情况？摊牌了？
在外界看来，这就是摊牌了！
不止是华为技术，也是国产半导体产业、推动科技自主化，又一巨大进步的摊牌！
没想到，半导体全域突破，这一天，竟然来的那么快！
作者：蔡发涛 ｜ 百度百家号内容
