星思半导体发布了全新的5G基带芯片产品

然而，随着RedCap标准的推出，行业内迎来了新的转机。该标准不仅为物联网设备在5G网络下的连接提供了新能力，还降低了CPE和MiFi等消费产品的5G连接门槛，进一步推动了5G技术的普及。

在2024年中国国际信息通信展览会（PT展）期间，飞象网有幸采访了上海星思半导体产品规划总监安亮亮，深入探讨了该公司新发布的5G基带芯片Everthink6610，以及这一产品对海外市场5GCPE和MiFi产品普及所带来的新机遇。

超旗舰级高性能，更友好的成本结构

星思半导体的Everthink66105GRedCap基带芯片平台是一款高性能、低功耗且尺寸紧凑的5GRedCap基带芯片。它支持5GRedCap与4GLTE双工模式，并内置高性能RISC-V处理器，可以作为开放CPU承载多种行业应用。同时，6610还具备丰富的接口，能够满足客户对中速数据连接和工业互联网等多场景的通信需求。

根据安亮亮的介绍，该平台能够实现低成本的5GCPE终端方案，评估显示5GCPE产品的价格有望下降50%以上。随着市场的发展和出货量的增加，整体成本还有望进一步降低。

此外，星思半导体在6610中实现的增强特性支持，将RedCap标准的20MHz工作带宽提升至40MHz，充分利用频谱和网络部署，为用户提供更佳的上网体验。

低功耗管理，更多拓展可能

谈及5G的功耗问题，安亮亮指出，随着3GPP标准中相关特性的引入，目前RedCap的待机功耗已经可以低于4G产品。这一特性对MiFi产品尤为重要，因为多数设备在连接状态下既不休眠也未完全断网。通过优化功耗设计，这些设备在实际使用中的表现将优于4G产品。

从6610的产品信息来看，该芯片的低功耗管理技术已满足可穿戴设备的需求。实际上，目前CS6610RedCap芯片平台已经完成了5G手表穿戴方案的设计。此外，6610支持的高精度授时和高精度定位功能，对儿童手表而言，NR定位提供了重要保障，未来将更好地保护儿童的安全。

借助RISC-V内核，星思半导体还提供了一个OpenCPU方案，通过该算力可开发应用程序，满足产品个性化需求。为了加速产品的落地，星思半导体还将向客户提供基于芯片的整机参考设计、模组参考设计和CPE参考设计，助力客户在短时间内完成开发。

通过推出Everthink66105GRedCap基带芯片，星思半导体不仅在价格上降低了5G设备的门槛，还通过低功耗管理和增强特性支持，为CPE、MiFi等终端产品带来了更多扩展可能。该芯片的高性价比和灵活的RISC-V架构，为物联网和消费类市场提供了新的应用场景，也为儿童安全和可穿戴设备等领域提供了更强的功能支持。随着技术的成熟与市场的扩大，5G的普及将迎来更多机会与突破。