一、中国半导体制造实力获认可
8 月 26 日，日经新闻报道了一则振奋人心的消息，日本专业半导体分析机构 TechanaLye 社长清水洋治指出，中国半导体制造实力仅落后台积电三年。这一评价无疑是对中国半导体产业近年来飞速发展的高度认可。
在全球半导体产业格局中，台积电一直占据着举足轻重的地位。其先进的制程工艺和卓越的制造能力，使其成为众多科技企业的首选芯片代工厂商。然而，如今中国半导体产业的崛起，正逐渐改变着这一格局。
中国半导体产业的进步，得益于多方面的努力。政府的大力支持、企业的积极投入以及科研人员的不懈奋斗，共同推动了了中国半导体产业的快速发展。在政策层面，中国中国政府出台了一系列扶持政策，鼓励半导体产业的创新发展，加大对半导体产业的资金投入和人才培养力度。企业方面，众多中国半导体企业不断加大研发投入，提升自身的技术水平和制造能力。科研人员则在技术创新方面发挥了重要作用，不断攻克半导体领域的关键技术难题。
二、华为芯片发展见证中国实力提升
清水洋治以华为旗舰手机处理器为例，生动地展示了中国半导体产业的进步。2021 年华为旗舰手机处理器 Kirin 9000 由台积电 5nm 代工，而 2024 年 4 月开售的华为最新智能手机华为 Pura 70 Pro 的处理器 「Kirin 9010」 则是由中国国产 7nm 工艺代工。
这一转变不仅体现了华为在芯片设计领域的持续创新能力，更彰显了中国半导体制造实力的提升。Kirin 9010 芯片的诞生，标志着中国在半导体制造领域取得了重大突破。尽管与台积电的 5nm 工艺相比，中国国产 7nm 工艺在某些方面可能还存在一定的差距，但从芯片性能和面积来看，已经非常接近。
TechanaLye 作为每年拆解约 100 项电子产品的半导体调查公司，在报告中指出，晶体管线宽变细，处理器性能就会变高、芯片面积也可以变小。采用国产 7nm 工艺量产的 Kirin 9010 芯片面积为 118.4 平方毫米，与台积电 5nm 芯片的 Kirin 9000 面积（107.8 平方毫米）差距不大，处理性能却几乎相同。这一成果充分证明了中国半导体制造技术的进步。
三、中国半导体产业自主化程度高
报告显示，华为 Pura 70 Pro 合计搭载了 37 个主要半导体器件，其中海思半导体设计了其中的 14 个、其他中国厂商负责 18 个，非中国制产品仅 DRAM（SK Hynix）、运动感测器（Bosch）等 5 个，高达 86% 半导体为中国制造。
这一数据表明，中国半导体产业在自主化方面取得了显著成效。中国不仅在芯片设计领域拥有一批优秀的企业，如华为海思等，在半导体制造、封装测试等环节也逐渐实现了自主化。中国半导体产业的自主化程度不断提高，不仅有助于降低对国外技术的依赖，提高国家的信息安全水平，还能够推动中国半导体产业的可持续发展。
最后，中国半导体产业未来充满希望，但也面临挑战。应继续加大研发投入、提高创新能力、加强人才培养、积极开展国际合作，实现自主可控，为国家经济发展和信息安全提供保障。总之，中国半导体产业崛起趋势不可阻挡。
