金融界2024年8月30日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州熹联光芯微电子科技有限公司申请一项名为「一种基于倒装工艺的准气密硅光封装结构及其方法「，公开号 CN202410564701.1，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于倒装工艺的准气密硅光封装结构及其方法，涉及光电子集成技术领域，包括 PCBA 板、硅光芯片、气密封装盖以及光学散热板，PCBA 板上设置有开口，硅光芯片通过倒装工艺焊接在 PCBA 板的底部；PCBA 板的底部还设置有等高支撑环；光学散热板设置在等高支撑环以及硅光芯片上；光学散热板上固定有光学元件，光学元件与硅光芯片光学耦合连接；气密封装盖密封固定在 PCBA 板顶部，本发明能够形成一准气密封装腔体，而硅光芯片的进光和出光光路系统均位于准气密封装腔体内，从而准气密封装腔体可以对硅光芯片的进光和出光光路系统进行有效保护，提高器件对恶劣环境的适应能力，增强器件的可靠性。
