(精选报告来源：幻影视界)
1. AI 是时代的红利
以大模型为代表的AI 技术逐渐发展出人类的智慧能力，自然语言交互、「涌现」推理能力使其应用场景大幅拓宽。而当 AI 与物理实体结合，智能就有了具象化表 现，有望在大部分劳动场景代替人类，解放生产力。大模型是具身智能的灵魂，算力是产生智慧的源泉，设备是展示智慧的载体。人类生产力将由AI 重构，迈向 下一个高速发展的阶梯。
2. 具身智能重构生产范式，万亿级赛道加速落地
具身智能是AI 在现实世界的具象形态。大模型赋予了具身智能高泛化能力，作为生产力的可用性大大提升；同时也重塑了机器人算法开发范式，提升开发效率、 加速各形态机器人产业落地。
①人形机器人 是具身智能的最终形态。特斯拉凭借芯片、算法优势及产业号召力，已逼近量产前期；英伟达发布人形机器人通用基 础模型，为全球厂商解决了最核心的软件算法问题；国内首个智能机器人中试平台落户上海，政策端、产业端加速推进。我们认为，人形机器人首个 10 倍放量或 发生在2024-2025年，未来有望构建万亿级市场。
②智能制造中，具身智能可大规模应用于柔性、长尾制造场景。工业软件、自动化产线、数控系统等与AI 深度 融合，智能制造或迎来全面升级。
③飞行汽车方面，2023 年我国四部门印发【绿色航空制造业发展纲要】，加速产业进程。从专利角度看，技术上我国与美国齐 头并进；监管层面 AI技术有望实现航线智慧化管控，加速行业落地。
3.AI 新基建为关键「底座」，上游迎资本开支浪潮
AI新基建是以算力、数据、算法等为基础支撑，以智算中心、公共数据集等为主要载体的基础设施。
算力方面， 高性能GPU是算力发 展的基石，依靠先进制程产线及先进封装工艺实现。先进封装有望迎来资本开支浪潮，2024-2033年投资额或达661亿元。其中，COW 倒装固晶等6大先进封装核心环节价值量占比将达47.9%。
数据及应用方面， 算力中心、AI服务器功耗明显增大，智能设备的性能同样 受温度影响，散热材料、高端载板、液冷设备等方向将直接受益。
算力成为大国博弈焦点，高性能AI GPU为支撑一国智能算力发展的基石。 根据【中国算力发展白皮书（2023年）】数据，GPT3模型参 数约为1746亿个，训练一次需要的总算力约为3640PF-days，2023年推出的GPT-4参数数量可能扩大到1.8万亿个，训练算力需求上升 到GPT-3的68倍。
在AI GPU需求井喷的背景下，全球晶圆/封测厂大力扩产。 台积电预计 2025 年持续扩充产能，CoWoS、3D IC、SoIC 等先进封装工艺 数年内年复合增长率超过 50%。安靠也计划布局CoWoS产线。海力士预计其 DDR5和HBM产线规模在2024年增长2倍以上。通常情况下，高性能AI GPU首先要在先进制程产线上去制造HBM和GPU，再采用2.5D和3D先进封装工艺进行封装。根据我们测算，以 2024-2033年国内智能算力需求计算，对应先进封装设备总投资额有望达到661.1亿元。
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