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又一晶圆代工大厂爆雷,股价反而大涨11.35%

2024-02-16科技

半导体工程师 2024-02-16 08:14 北京

2月14日晚,高塔半导体(Tower Semiconductor)公布了截至2023年12月31日的第四季度和年度业绩,该公司2023年第四季度营收为3.52亿美元,同比下降12.66%,营业利润为4500万美元,同比下降54.55%;2023年营收14.2亿美元,同比下降15.48%,营业利润为5.47亿美元,同比下降75.32%。

大话芯片研究院指出,虽然2023年业绩大幅下滑,但是高塔半导体股价不跌反涨。美国时间2月14日,高塔半导体股价狂涨11.35%。

2023年第四季度业绩概览

2023年第四季度营收为3.52亿美元,而2023年第三季度营收为3.58亿美元,2022年第四季度营收为4.03亿美元。

2023 年第四季度毛利润为 8400 万美元,而 2023 年第三季度毛利润为 8700 万美元,2022年第四季度毛利润为1.25亿美元。

2023 年第四季度的营业利润为 4500 万美元,而 2023 年第三季度为 3.62 亿美元,其中包括英特尔合并合同终止带来的 3.14 亿美元净利润。2022 年第四季度的营业利润为 9900 万美元,其中包括 1400 万美元的重组收入。

2023 年第四季度经营活动产生的现金流为 1.26 亿美元,而 2023 年第三季度为4.02亿美元,其中包括合并合同终止后从英特尔收到的现金收益。2023 年第四季度设备和其他固定资产投资净额为 1.36 亿美元,截至 2023 年 12 月 31 日止季度的债务支付总额为 900 万美元。

2023年全年业绩概览

2023年全年营收为 14.2 亿美元,毛利润为 3.54 亿美元,营业利润为 5.47 亿美元,其中包括来自英特尔合并合同终止带来的3.14 亿美元收入和 3300 万美元的重组收入。2023 年全年净利润为 5.18 亿美元。

2022 年全年收入为 16.8 亿美元,毛利润为 4.66 亿美元,营业利润为 3.12 亿美元,净利润为 2.65 亿美元。

截至 2023 年 12 月 31 日止年度,经营活动产生的现金流为 6.77 亿美元,其中包括上述合并合同终止后从英特尔收到的现金收益。截至 2023 年 12 月 31 日止年度的固定资产投资净额为 4.32 亿美元,截至 2023 年 12 月 31 日止年度的债务支付总额为 3,200 万美元。

第一季度业务展望

Tower Semiconductor预计2024年第一季度的收入为3.25亿美元,上下波动幅度为5%,目标是全年实现显著的季度环比增长。

Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger说:「我们看到几个细分市场出现反弹,推动了全年收入的环比增长。

日本地震影响

2024 年 1 月 1 日,日本北陆工厂附近发生地震。高塔半导体感谢没有员工在这次事件中遭受任何身体伤害。由于采用了最先进的建筑技术,塔楼没有遭受设施结构损坏。它确实遭受了工具损坏和两家工厂一定比例的在制品报废,以及停止运营。公司敬业和最有能力的员工的活动使两家工厂恢复了全面运营,目前的开工水平达到了年度计划中设定的水平。

Fab 1运营整合进展

预计不断变化的市场动态和客户需求,高塔半导体正在积极优化其运营,将其 6 英寸的 Fab 1 业务战略性地整合到 8 英寸的 Fab 2 业务中。具体来说,部分业务将无缝集成到Fab 2设施中,确保其运营的连续性和更高的效率。与此同时,公司将深思熟虑地逐步淘汰某些利润率较低的产品,以符合其战略目标和长期财务模式。

Tower Semiconductor Ltd.(纳斯达克/TASE:TSEM)是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂,为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路 (IC) 的技术、开发和工艺平台。Tower Semiconductor 专注于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟技术产品对世界产生积极和可持续的影响,这些技术产品包括广泛的可定制工艺平台,如 SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理(BCD 和 700V)、光子学和 MEMS。

Tower Semiconductor在以色列拥有两家工厂(150mm和200mm),在美国拥有两家工厂(200mm),在日本拥有两家工厂(200mm和300mm),该公司通过其持有的TPSCo的51%股权拥有TPSCo,与意法半导体共享意大利Agrate的300mm工厂,以及英特尔新墨西哥州工厂的300mm产能走廊。

来源于 大话芯片 ,作者 文彬

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