银钨合金介绍：
银钨合金是一种以银、钨为主要成分的金属复合材料。银钨合金综合了金属银导电导热性能好和金属钨熔点高、密度大的优点，已经被广泛应用于航空航天、电子、电力、冶金、机械、体育器材等领域，是制备高低电压电源开关、电加工电极、微电子元件和耐高温元件的关键材料。银钨合金中银含量一般为２０％～８０％（质量分数），根据使用条件的不同需要在很大范围内调整银的含量，因此准确控制银的含量可以更好的控制产品质量和性能。
银钨电触头发展成熟：
电触头亦称触点或接点 , 是电器开关、仪器仪表等的接触元件 , 担负着通断电流的任务 , 因此 , 它的性能直接影响着开关电器的可靠运行。接触材料已有近 100 年的历史 , 最初使用纯银、纯金、纯铂 ,20 世纪 40 年代开始采用 Ag-Cu 、 Au-Ag 、 Pt-In 、 Pd-Ag 等合金 ,60 年代以后发展了多元贵金属和贵金属复合材料。
银是所有金属中导热性最好、加工性极好、抗氧化能力高的材料 , 因此银是最重要、经济的贵金属接触材料 , 适用于中等负荷和重负荷的电器。但银的硬度熔点低、不耐磨 , 在潮湿和较高的温度下 , 在含硫或硫化物介质中表面形成硫化银薄膜；在直流电作用下 , 由于银的硬度低和容易挥发 , 会形成电侵蚀尖刺；在负荷大的条件下 , 银接触元件易形成电弧 , 使其熔接。钨的特征是具有高的硬度、高密度、高熔点、低的电导率和很低的烧损率。银和钨元素的组合兼容了各自的优点。 AgW 触头材料中的 W 含量一般在 20% ～ 80%, 具有良好的导热和导电性能、耐电磨损性能、抗熔焊性能、抗氧化能力等优点 , 但主要缺点是接触电阻不稳定。
银钨合金成形步骤
银钨合金常通过将纯银和纯钨粉末混合并经压制 →烧结→渗透或压制→烧结→压制等工艺制成，不同的制作工艺可能导致银钨合金中银的区域分布不均匀。
