来源：环球网
【环球网财经综合报道】近日，中金公司研究团队发布智算未来硅光技术相关研究报告。报告显示，中金测算2022至2028年间，400G以上的高速数通市场中，硅光模块的市场空间有望以50%的CAGR增长，其中2025年渗透率有望随1.6T放量迎来跨越式发展。展望远期，硅光在通信领域除了光模块侧的用途，还可在交换机侧赋能CPO技术，在C2C领域赋能OIO，且在光计算、光传感等领域亦大有可为。
硅基光电子是下一代光通信和光互联系统的关键技术。其相关概念形成于20世纪60年代，后由Intel等企业在传输领域拓展至商用。具体发展阶段经历技术探索（2000年之前）、技术突破（2000-2008年）和集成应用（2008年至今）共三个阶段。
中金团队表示，近几年来，随着硅光Fabless生态加速完善，产业分工效率提升；部分传统光模块的领先厂商经过多年的技术积累和商业发展，已在商用硅光产品上实现了有效的追赶，其有望凭借更好的成本管理能力和均衡意识，加快推动市场化进程。中金预计随着1.6T光模块放量，硅光产品有望加速渗透、迎跨越式发展，至2028年400G+高速数通硅光模块市场空间有望达到168亿美元。
此外，上述研报显示，在光互联领域，除了光模块内部的应用，硅光还将在交换机侧赋能CPO技术，在C2C侧，OIO潜力较大，成为了OFC 2024的焦点话题。更进一步，在计算&传感领域，硅光有望作为集成平台支撑光子计算落地，还能推进FMCW激光雷达实现小型化、降成本的演进。中金团队认为，硅光技术发展潜力大，从光通信到光计算、光传感，未来成长可期。
