金融界2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为「感光组件、感光芯片的贴装方法、摄像头模组及电子设备「，公开号CN117544844A，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种感光组件、感光芯片的贴装方法、摄像头模组及电子设备，用于解决摄像头模组中透镜的场曲与感光芯片的场曲不一致的问题。感光组件包括基板、第一粘接部和感光芯片，基板包括第一表面。第一粘接部层叠设置于第一表面上，第一粘接部包括相背对设置的第三表面和第四表面，第三表面朝向基板，第一粘接部上设置有由第三表面贯穿至第四表面的多个镂空部，且多个镂空部间隔设置。感光芯片层叠设置于第四表面，且感光芯片通过第一粘接部与基板连接。
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