联发科天玑7350 发布，一文读懂规格参数

2024-07-19手机

联发科发布了最新的中端智能手机芯片组——联发科Dimensity 7350 SoC。该芯片组采用八核架构，并集成了第二代Armv9处理器，可实现高达3.0GHz的峰值速度。我们来聊聊。

新的天玑 7350芯片组拥有高达Cortex A715内核，峰值时钟速度为3.0GHz，配备Mali G610 MC4 GPU。该芯片组采用联发科HyperEngine 5.0，具有与游戏相关的优化，可以快速，平稳地运行游戏，并延长电池续航时间。

游戏技术还确保了设备在5G和Wi-Fi连接下消耗较少的电池寿命。HyperEngine还为CPU和GPU带来了智能资源优化，采用蓝牙LE音频技术的低延迟无线耳机，以及双链路真无线立体声音频。

联发科7350 SoC采用联发科NPU 657，优化AI融合处理并提高功耗效率。以下是新发布的联发科Dimensity 7350 SoC的完整规格：

CPU: 2个Arm Cortex A715内核，最高3GHz, 6个Arm Cortex A510内核。

GPU: Arm Mali G610 MC4 GPU.

AI: MediaTek NPU 657.

内存和存储 : LPDDR5 LPDDR4x, 高达 6400Mbps, UFS 3.1.

影像: 最大200MP摄像头，4K30 (3840 x 2160)， HDR, EIS，双同步视频捕捉，AI-2A (AI-AF, AI-AWB)，全像素自动对焦。

显示屏： 全高清+分辨率，144Hz刷新率。

网络： 2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WCDMA.

连接: Wi-Fi 6E，蓝牙5.3,GPS，北斗，GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC。

我们还没有得到关于芯片组何时将在智能手机出货的细节，一旦我们有更多的细节，我们将会更新。

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