三星3nm芯片领先，台积电能否反超，新旗舰谁将率先搭载？
手机芯片的制程工艺一直是各大芯片厂商竞争的焦点。制程工艺越先进，芯片的性能就越强大，功耗就越低。对手机厂商来说，采用先进制程工艺的芯片可以为旗舰机型带来更出色的体验。
三星电子宣布，将于2024年下半年开始量产基于3nm制程的Exynos 2500移动芯片。这款芯片将首发搭载在三星Galaxy S25旗舰手机上，使Galaxy S25成为全球首款采用3nm工艺制造的手机芯片的手机。
三星3nm工艺采用了全新的GAA（Gate-All-Around全环绕栅极晶体管结构。相比之前广泛使用的FinFET工艺，GAA可以进一步缩小晶体管尺寸，从而提升芯片性能和降低功耗。根据三星公布的数据，与5nm工艺相比，3nm工艺可降低45%功耗、提升23%性能、缩小16%芯片面积。
这无疑将为Galaxy S25带来出众的体验表现。更高的性能意味着手机在运行各种应用时反应更加迅速流畅；更低的功耗则可以延长手机的航时间，即使是在高负载工作状态下也能保持较长的电池航。芯片面积的缩小还有利于手机实现更加纤薄轻巧的机身设计。
三星是继台积电之后，全球第二家量产3nm工艺的晶圆代工厂 。台积电的3nm工艺已于2022年底量产，但仍采用FinFET结构，制程工艺相对落后于三星的GAA。有报道称三星3nm工艺的良率已超过台积电，这对于新工艺的量产至关重要。如果三星能够保持3nm良率的领先优势，将有望在未来一段时间内领跑先进制程的竞争。
台积电作为全球领先的晶圆代工厂，在制程工艺上的实力是毋庸置疑的。尽管目前在3nm制程上暂时落后于三星，但台积电未来在2nm甚至更先进的工艺上或许能够重新超越三星。台积电在制程工艺研发上的投入和经验都是业界领先的。
三星和台积电在先进制程上的竞争并非一蹴而就。回顾过去几年，双方在制程工艺的领先权一直在反复交替。
以5nm制程为例，最初是台积电在2020年首次实现5nm工艺量产，并为苹果A14仿生芯片代工。不过仅仅一年后，三星就在2021年跟进量产5nm工艺，为自家Exynos处理器以及高通骁龙888等移动芯片代工。
当时有指出，三星5nm工艺的晶体管密度比台积电更高，性能或许也会略胜一筹。不过台积电方面则强调，他们的5nm工艺在功耗控制上更出色。
谁更领先其实很难一概而论，因为制程工艺的表现还取决于具体的IP设计。不过无疑的是，三星和台积电在5nm工艺上的竞争非常激烈。
现在看来，在3nm工艺上三星暂时抢占了先机。不过台积电方面也表示，他们的3nm工艺将在2023年下半年开始量产，并将在2024年实现满产。
届时三星和台积电的3nm工艺将正面较量，到底谁的工艺更出色、良率更高，将决定手机芯片代工市场的版图。毕竟对于手机厂商来说，选择代工厂就是在选择芯片的性能、功耗和供货稳定性。
除了三星和台积电，其他手机芯片供应商在3nm工艺上也在加紧部署。例如高通、联发科、苹果等都有自己的3nm芯片路线图。
以高通为例，他们的Next-Gen旗舰移动平台将采用台积电3nm工艺制造，有望在2024年下半年问世，并将首发搭载于安卓旗舰手机上。
相比三星自家的Exynos芯片，高通芯片在安卓阵营的市场份额更大。如果高通3nm芯片的性能出色，将对三星Exynos芯片在高端市场的扩张带来压力。
另一家移动芯片巨头联发科，他们的3nm芯片计划暂时信息较少。不过联发科一贯在中低端市场占据优势，他们的3nm芯片或许将主攻这一领域。
与手机芯片供应商相比，苹果作为终端厂商的3nm芯片计划或许更受关注。苹果一向高度重视自研芯片的性能和功耗表现，新一代A系列芯片有望成为首批采用3nm工艺的旗舰移动芯片之一。
苹果目前的3nm芯片或许仍将由台积电代工。苹果和台积电在先进制程上有着长期的合作关系，双方在3nm工艺上暂时还未分道扬镳。
手机芯片供应商们都在为3nm工艺做准备，未来将在这一领域展开激烈竞争。对手机用户来说，3nm芯片将为旗舰机型带来更出色的性能体验和更长的电池航，前景值得期待。
