消息源 @Tech_Reve 近日发布推文，表示包括今年发布的骁龙 8 Gen 4 在内，高通公司的所有旗舰芯片完全使用台积电的 3nm 工艺制造，不过明年推出的骁龙 8 Gen 5 会采用多晶圆厂方案。
就以骁龙8 Gen4处理器来说，这款处理器此前跑分已经得到了曝光，GeekBench6单核2845分，多核10628分，安兔兔跑分高达313万。作为对比，骁龙8 Gen3在GeekBench6单核2366分，多核7507分，性能方面的提升幅度还是蛮大的。
关键是核心架构方案也变得很清晰，采用定制的「Phoenix」核心，并且采用「2+6」的集群设计方案以及Slice GPU架构。简单来说就是全部由性能核心组成，且早期爆料的时钟频率达到了4.00 GHz，这也意味着性能表现会非常激进。
高通骁龙8 Gen4将有三个版本，分别是SC8380、SC8370和SC8350，不同的是CPU核心数和时钟频率。SC8380是顶级版本，拥有12个核心，包括8个性能核心和4个效能核心，这是移动处理器史上第一次将CPU核心数提升到12个。SC8370是中端版本，拥有10个核心，包括6个性能核心和4个效能核心。SC8350是入门版本，拥有8个核心，包括4个性能核心和4个效能核心。
此外，爆料者还表示，骁龙8 Gen4的功耗仅为8W，对于该性能水平而言，这是非常低的。不过，这些爆料信息还没有任何依据，因此也仅供大家参考。
外媒称，尽管目前这一传闻尚未得到证实，但有理由相信骁龙8 Gen4会带来性能突破。高通最近在骁龙峰会上宣布了骁龙X Elite芯片，该芯片带来了可与苹果Silicon相媲美的笔记本电脑级性能。这些性能提升是通过高通公司内部设计的定制Oryon内核实现的，联想到自主设计定制内核是苹果M系列芯片实现飞跃的关键，高通也有可能在Oryon内核上取得类似的成功。
高通骁龙8 Gen4还将支持最新的5G技术，采用高通的Snapdragon X75 5G基带射频系统，以提供更快、更稳定、更节能的5G连接。高通骁龙8 Gen4还将支持Wi-Fi 7，这是一种比Wi-Fi 6E提高4倍的无线网络技术，它可以提供超过40Gbps的峰值数据传输速度，以及更低的延迟和更可靠的连接。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡，非常值得期待！
