苹果要自研基带的传闻，几乎成为了手机圈一个经久不衰的话题。几乎每隔一段时间，网络上就会出现他们即将推出自研基带芯片的消息，只可惜一直到目前的iPhone 16系列，苹果自己的基带依然还只是个传说。不过最近有传言称，苹果的自研5G基带或将于明年开始小规模出货，并且新款iPhone SE将有望率先搭载。
如果说苹果要在iPhone 17系列上使用自研基带，大概率就只能说是又一次的「狼来了」，但新款iPhone SE要用自研基带，可信度一下子就变得很高。其实苹果要自研基带这件事本身几乎是毋庸置疑，因为基带芯片可以说是七年前苹果与高通在全球范围内挥舞法律大棒互殴的根源。
自2017年1月开始，苹果对高通提起了10亿美元索赔的诉讼，指控后者利用其标准必要专利高价出售基带芯片，以及维持其在手机行业垄断地位的行为违法。作为回应，高通方面也曾反过来指控苹果利用行业领导地位，要求富士康等代工企业拒绝向其支付专利授权费，并且还侵犯了商业秘密。
最终，这场历时两年多的「战争」以握手言和告终，双方同意终止所有正在进行的诉讼，并且苹果向高通方面支付了一笔未披露的费用，以及一份多年期的芯片组供应协议。自此之后，高通重新成为了苹果旗下产品的基带供应商，并且根据双方在2023年秋季续签的协议显示，直到2026年，高通都将为苹果提供5G基带。
「城下之盟」这四个字，几乎是高通与苹果当时和解时，外界的一致看法。众所周知，苹果对待供应链的策略从来都是「鸡蛋不能放在同一个篮子里」，可偏偏在基带领域，自己此前扶持的Intel属于「扶不起的阿斗」。而为了摆脱对于高通的依赖，苹果一边与高通和解，另一边则以10亿美元的价格收购了Intel负责基带芯片的无线业务部门。
按照当时苹果收购Intel无线业务部门时所达成的协议，其接收了2200名Intel员工，以及从蜂窝无线标准、调制解调器架构，再到调制解调器操作，总计超过1.7万项无线技术专利。要知道，Intel也是研发过5G基带XMM 8160的厂商，在5G标准必要专利声明中也有5%的份额。自此，苹果可以算是用钞能力获得了入局基带业务的门票。
单问题在于，接盘了Intel的基带业务不等于苹果立刻就拥有了自研基带的能力，毕竟基带芯片的研发不仅是砸钱就能解决，还需要成熟团队的经验与时间。诸如多模兼容、多频段兼容、高速率低时延处理，研发过程中大量的细节都需要时间的堆积以及工程团队的经验才能解决。
对于苹果这样一个产品行销全球的巨头，世界范围内有如此多的移动网络运营商，不同的网络制式，以及诺基亚、华为、思科、爱立信等通信设备供应商都需要考虑在内。这也就意味着，苹果的基带需要与数百家不同的移动运营商联合进行测试。
再加上高通作为通信业巨头，在移动通信领域拥有深厚的积淀，他们还是从2G到5G技术标准的制定者之一。庞大的专利墙也是苹果自研基带的拦路虎，由于历史原因，一旦高通发现苹果的自研基带侵犯了他们的专利，寻求高额赔偿的诉讼几乎是必然。
如此一来，苹果的自研基带自然是迟迟难产。并且不同于手机上的其他元器件，基带可以说是手机具备通讯能力的来源，也是其有别与平板电脑的关键所在。由于基带负责无线通信的信号收发、并进行数字信号处理，也是手机能够打电话、收发短信，以及上网的基础。即便用上了更成熟的高通基带，iPhone的移动网络信号也一直都是短板，如果用上自研基带，稍有不甚可能就会重演「死亡之握」。
一方面，摆脱高通的钳制是苹果方面的既定策略，另一方面则是基带对于手机的意义重大，所以苹果即便真的将自家基带商业化，也不可能直接用在旗舰产品上，反倒是定位相对较低的iPhone SE系列更适合作为试验田。要知道，iPhone SE一直都是数字系列的补充，此前的第二代iPhone SE更曾被称为「买芯片送手机」。
再加上对于苹果而言，iPhone SE是可以接受失败的。比如在经历了第二代iPhone SE的新鲜感之后，延续只有芯片在线、其他部分表现都一言难尽的第三代iPhone SE，市场表现就没有那么尽如人意。所以自研基带这样一个高风险的项目，放在iPhone SE产品线上似乎刚刚好，反正从苹果到投资者如今鲜有寄希望于借助iPhone SE来动销量。
如果自研基带在新款iPhone SE上经过验证，那么苹果自然就有了更多的回旋余地，进可以摆脱高通的专利抽成，退也能够借此来拿捏高通、从而获得更有利的合作协议。
