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公司募投项目情况
经公司 2022 年 11 月 25 日召开的 2022 年第四次临时股东大会审议通过，公 司申请公开发行股票不超过 7,148.7625 万股，且不低于本次发行完成后股份总数 的 10%。本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急投资于以下 项目：
（一）惠州智能硬件制造项目
1、项目概况
本项目拟在仲恺高新区液晶产业园的工业地块建设厂房及宿舍配套区域，建 设面积为 126,937 平方米。为顺应 ODM 行业规模化、高品质、重服务的发展趋 势，满足客户日益提升的产品需求，本项目拟通过购置先进的自动化生产、测试 设备等，新建高度自动化生产基地，实现公司智能产品业务规模的扩大和产品布 局的持续完善。项目达产后，预计每年将新增 3,080 万台智能产品产能。
2、项目投资概算及实施进度
本项目投资总额为 118,777.83 万元，项目实施周期为 2 年，投资概算及实施进度如下所示：
（二）南昌智能硬件制造中心改扩建项目
1、项目概况
本项目拟在南昌市南昌国家高新技术产业开发区龙旗科技园租赁厂房，通过 购置先进的生产、检测设备等实施。项目达产后，预计每年将为公司扩增 3,560 万台的智能产品产能，有利于公司扩大业务规模，提高产品交付能力，增强公司 竞争力和盈利能力，为公司未来的持续性发展奠定坚实的基础。
2、项目投资概算及实施进度
本项目投资总额为 56,728.18 万元，项目实施周期为 2 年，投资概算及实施 进度如下所示：
（三）上海研发中心升级建设项目
1、项目概况
本项目用于建设研发场地和购置研发、检测试验等配套设备设施，建成一个 集方案设计、生产服务为一体的研发创新平台。项目实施后，公司将升级和完善 研发基础环境和配套设施，进一步补充和延伸公司的核心技术，丰富产品系列， 巩固和扩大公司的竞争优势，以更好地满足市场需求。
2、项目投资概算及实施进度
本项目投资总额为 27,401.31 万元，项目实施周期为 3 年，投资概算及实施 进度如下所示：
（四）补充营运资金
报告期内，公司发展迅速，经营规模呈现较快增长趋势，报告期各期，公司 分别实现营业收入 1,642,099.15 万元、2,459,581.75 万元、2,934,315.15 万元和 1,079,956.19 万元，2020 年至 2022 年复合增长率达到了 33.68%。而随着公司 业务规模不断的扩大，公司需要保持较高水平的流动资金用于购买原材料、产品 生产以及日常的运营需求，因此公司拟利用募集资金 40,000.00 万元补充营运资 金，以更好地满足公司业务发展和对营运资金的需求。
问题 8.1 关于下游市场、募投项目
根据申报材料，（1）券商研报显示，中国大陆安卓手机市场今年已经缩减 2.7 亿部订单；小米、OPPO、vivo 已于近期通知供应商，未来几个季度订单量将 会缩减 20%以上；2022 年 1-7 月，国内市场手机出货量累计 1.56 亿部，同比下 降 23%；据 Counterpoint Research，2022 年全球智能手机出货量预计下降 1.9%， 市场销售额预计 2022 年至 2025 年将缓慢下跌；
（2）本次公开发行募投项目「惠 州智能硬件制造项目」达产后每年可新增 3,080 万台智能产品，「南昌智能硬件 制造中心改扩建项目」达产后每年可新增 3,560 万台智能产品。
请发行人说明：
（1）报告期内，公司在手订单变动情况、经营业绩变动趋 势是否同行业可比公司变动趋势一致，是否符合下游智能手机出货量变动趋势， 如存在差异，请说明差异原因及合理性；
（2）结合下游市场智能手机、平板电 脑、AIoT 产品预计出货量、ODM 模式渗透率、发行人市场份额等预测未来三年发 行人预计出货量、销售额， 并说明预测参数选取情况、选取依据及合理性；
（3） 结合（1）（2）相关情况、 发行人目前产能利用率情况，说明本次募投项目的必 要性、合理性。
请保荐机构、发行人律师说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。
资料数据来源：龙旗科技
招股说明书
https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202310/001537_20231013_T1HD.pdf
第一轮申请文件审核问询函的回复
https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202309/001537_20230919_VI71.pdf
第二轮申请文件审核问询函的回复
https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202309/001537_20230919_8UP9.pdf
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