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AMD锐龙9000X3D缓存变了!散热更佳、频率更高

2024-10-30数码

AMD早就说锐龙9000X3D系列会带来真正的第二代3D缓存技术,那么到底有什么革命性的变化呢?根据最新曝料,至少其中之一就是,3D缓存的位置变了!

锐龙5000X3D、锐龙7000X3D系列的3D缓存都在CCD模块之上,同时在旁边还有填充模块,保持二者大小面积一致。

锐龙9000X3D则将3D缓存放在了CCD模块之下 ,当然肯定也少不了填充模块支撑。

这么做的好处就是可以让包含CPU核心、发热量更高的CCD模块贴着IHS散热顶盖,散热效果更好,自然可以跑到更高的频率。

比如首发的锐龙7 9800X3D,默认频率为 4.7-5.2GHz ,相比于锐龙7 7800X3D分别高了500MHz、200MHz,基准频率也远高于锐龙9000系列标准版。

同时,AMD应该是基本解决了X3D系列的超频限制,可以超到接近全核5.7GHz。

另外,锐龙7 9800X3D的专业跑分首次出现,搭档ROG CROSSHAIR X870E HERO主板、32GB DDR5-6000内存、RTX 4090显卡,PugetBench DaVinci测试得分10487、Premiere得分14201。

作为对比,锐龙7 7800X3D在最接近的配置下,Premiere得分为13005,锐龙7 9700X只是13349。

再说说AMD新一代的Zen5架构移动版APU,整个家族包含三大成员:

Strix Point已发布,就是锐龙AI 9/7 300系列,定位高端;

Strix Halo定位旗舰级,将命名为锐龙AI Max 300系列,拥有史上最强GPU;

Krackan定位主流和低端,预计命名为锐龙AI 7/5 300系列。

Krackan虽然规格不高,但同样拥有三大新架构,最多8个Zen5+Zen5c CPU核心、8个RDNA3.5 GPU核心,对付Intel的酷睿Ultra 200V系列不成问题。

现在我们获悉了Krackan的一款样品,编号为「 AMD Eng Sample 100-000000713-21_N 」,看样子像是PRO商用版本的锐龙AI 7 300。

有趣的是, 它定位不高,但是搭配了32GB大容量的LPDDR5X-8000高频内存,要知道Strix Point系列最高才LPDDR5X-7500。

更高的内存频率,无疑可以更充分地释放GPU的性能。

按理说,Intel、AMD似乎一直水火不相容,但是恐怕谁都没想到,Intel CEO帕特·基辛格、AMD CEO苏姿丰肩并肩站在了一起,联合宣布成立x86生态系统顾问小组,共同捍卫x86架构的江湖地位。

Intel官方近日更是撰文,表明了基辛格的态度,强调了x86在AI PC时代的核心地位与意义。

AI正在「飞入寻常百姓家」,成为随时随地可用的生产力和创意工具,让我们的日常生活变得更加美好。

基辛格表示,得益于AI所带来的机遇,作为数十年来计算技术基础的x86架构,正在迎来一个定制、扩大和拓展的时期。

基辛格认为,每家公司都将成为AI公司,每台设备都将成为AI设备,特别是每个人打开AI PC,便能受益于AI技术的神奇力量。

AI PC让人们在使用AI时,不再受到时间、地点的限制,不必将个人数据分享到云端,网络连接也不再必需,正如当年Intel迅驰平台推动Wi-Fi在公共场所的普及。

根据市调机构IDC的预测, AI PC将在2025年占据一半的市场份额,而到2030年,这一比例将达到100%。

目前,单单是Intel就已出货了超过2000万台AI设备,生态系统方面已获得100多家ISV软件厂商的支持,出现了300多项AI应用、500多个AI模型。

基辛格表示, AI PC时代需要定义核心架构,x86架构正是AI PC时代的关键,一如它是数据中心、边缘和网络解决方案的核心一样。

x86生态系统顾问小组的成立,正是为了让x86架构在未来变得更加灵活、开放,进一步提升其成本效益,其目标是进一步推动x86生态系统的蓬勃发展,以更强大的定制化能力、兼容性和可扩展性满足客户的需求。

在产品层面,Intel在与OEM厂商密切合作,推出了以酷睿Ultra系列处理器为核心的AI PC,拥有出色的性能和电池续航。

Intel还将于明年推出基于Intel 18A(等效于1.8nm)制程节点的Panther Lake处理器,目前样片已经出厂、上电运行并顺利启动操作系统。