文章转载自「芯极速」-icspec芯片采购
芯极速消息，据供应链透露， 华为近期对折叠手机供应链下达「追单令」，大举扫货关键零部件CMOS影像感测器（CIS） ，理由是今年华为制定了非常积极的折叠手机出货量目标，从去年的260万部， 大增为700万至1000万部 ，最高增幅将近三倍，因而需要更多零部件支援。
其中，手机关键零组件CIS因市况谷底反弹，价格开始飙涨， 全球CIS第二大厂商三星本季调升报价25%至30%， 而这也或将带动其他CIS厂商跟着涨价。为了避免后续价格愈来愈高， CIS成为华为首要备货的关键元器件。
根据市场传闻显示，华为折叠屏手机的CIS主要由国产CIS大厂 豪威科技 （OmniVision）供货，相关零备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍成长，并带来 庞大的后段封测需求 。
台媒称，豪威科技的CIS后段封测主要由国巨集团旗下同欣电与台积电投资的精材科技负责。观察相关供应链， 同欣电CIS封测产能位居全球第三，成为华为备货的最大受益者。 同欣电在法说会上表示，手机CIS库存回补需求推动价格逐渐恢复正常水平。
除了CIS之外，存储芯片自去年四季度以来也开始触底反弹，近期更是「涨声不断」， 预计也将是华为备货的重点。 此外，麒麟芯片的产能也是华为高端机型出货量能否持续扩大的关键瓶颈。
据Counterpoint Research公布最新报告，2023年全球高端手机（批发价超过600美元）销量同比增长6%，创下新纪录。其中， 华为以5%的市场份额拿下全球高端手机第三名。 而苹果以71%牢牢占据第一，三星则以17%排第二。
据悉， 华为今年将推出三款折叠手机，并持续拓展海外市场， 将有望持续拉近与三星在折叠屏市场的差距，同时进一步提升在高端智能手机市场的份额。
