高通 3nm 芯片指骁龙 8 elite。
采用高通自研 Oryon CPU，「2+6」 架构，取消能效核，全大核设计，性能核心优化性能功耗组合。超级内核主频高达 4.32GHz，手机端主频最高 SoC 芯片。
搭载高通 Adreno GPU，性能能效提升 40%，切片架构，视觉效果清晰，游戏体验流畅。
配备增强高通 Hexagon NPU，AI 性能能效提升 45%，支持 4k 上下文窗口及每秒 70+token 输入，支持终端侧多模态生成式 AI 应用。采用台积电第二代 3 纳米工艺制程，提升性能，降低功耗，延长续航，控制发热量。
发布会上，高通宣布与腾讯混元、智谱合作，腾讯混元大模型 7b 和 3b 版本、智谱 GLM - 4v 端侧视觉大模型将搭载在骁龙 8 至尊版终端侧部署。
高通 3nm 芯片在性能、功耗、AI 能力等方面显著提升，为智能手机带来强大处理能力和丰富功能体验，加剧安卓阵营芯片厂商竞争。
