在众多的导热材料中，导热硅胶片是应用最广的材料，但对于凹凸不平的地方比较难覆盖，厚度选择也是需要在选定范围内，热阻相对液态硅胶大。而导热凝胶的话可以解决以上的问题，凸显其优点。
导热凝胶
下面来认识一下这款可圈可点的导热凝胶，为什么会成为导热界面材料的新宠呢？
什么是导热凝胶？
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。
导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
导热凝胶的优势是什么？
导热凝胶的优势表现在以下几点：
①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃～200℃)内使用；
②体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用；
③电性能和耐候性优越；
④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件)；
⑤可进行自动化施工；
⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变；
⑦成型容易，厚薄程度可控；
⑧高导热凝胶产品无需冷藏，常温存储，取用更便捷高效。
导热凝胶怎么选？
单组份导热凝胶
单组分导热凝胶
导热液体填隙材料，不仅具有优越的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。
特性
• 高导热性能和低接触热阻
• 易于点胶和再加工
• 适合低压力应用的高压缩性
• 长期可靠
• 无泵出或破裂风险
• 低油粉分离
• 无需搅拌、额外固化或低温存储
典型应用
• 消费性电子产品
• 电信设备
• 汽车电子
• 电源和半导体
• 内存和电源模块
• 电力电子
双组份导热凝胶
双组份导热凝胶
HLT系列产品是双组份、可点胶导热凝胶，具有长期的可靠性和优越的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力最大限度地减少了存储过程中的油分离问题。
特性
• 低接触热阻
• 易于点胶和返工
• 适合低压应用的高压缩性
• 长期可靠
• 减少油分离
• 无泵出和开裂
典型应用
• 消费电子产品
• 电信设备
• 汽车电子
• 内存和电源模块
导热凝胶，作为一种性能优异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医疗、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。
