按照最近的消息来看，三星将会在明年初带来全新的Galaxy S25系列手机。随着时间的推进，关于这一代新机的芯片搭载情况也陆续出现了不同的信息。
今年3月曾有一份爆料中提到过，随着智能手机用移动应用处理器(AP)的价格持续上涨，三星正在寻求增加自己旗下移动应用处理器 Exynos的使用。
按照这份爆料中的信息，三星则计划从2024年开始大幅扩大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通过增加自己的AP的使用来提高其竞争力，并有效控制采购成本。
而关于三星 Galaxy S25系列是否会搭载自家的Exynos 芯片，此前也曾出现过多份相关爆料。
今年7月份的一份消息中曾提到，Exynos 2500 芯片的前期量产工作已经就绪，距离正式量产正在越来越近。而这颗全新的旗舰芯片有望在 Galaxy S25、Galaxy S25+两款手机中进行搭载。
与此同时也有消息提到过，高通将推出自带高通基带的SM8750和没有基带只有 Wi-Fi的SM8750P 两款第四代骁龙8芯片。相关的推测认为，这可能意味着三星将在高通提供的没有基带只有 Wi-Fi的SM8750P 芯片中外挂自家的 5G 基带芯片。
按照当时的消息来看，三星有望在全新的Galaxy S25系列中采用高通和自家Exynos 芯片两种芯片搭载方案。
不过，随着时间的推进，关于三星是否还能够搭载自家Exynos 芯片的不同说法也陆续出现。
不久前，快科技的一份消息提到：「三星原本将搭载Exynos 2500芯片的三星Galaxy S25系列手机，由于产能问题将改为骁龙8 Gen4移动平台。」
据悉，高通将为三星提供专有的骁龙 8 Gen 4 for Galaxy芯片。其将首先在三星的新一代S系列旗舰中进行搭载，并在随后应用到更多产品中。
现在，这颗芯片也现身了Geekbench平台跑分。跑分列表显示，其在Geekbench 6.3.0 for Android AArch64基准下，单核成绩3011 分，多核成绩 9706 分。
而最新的消息则显示，三星似乎并不会为所有机型都搭载来自高通的芯片方案，而是会采用差异化的芯片搭载组合。
按照IT之家的一份最新报道来看，「三星 Galaxy S25、Galaxy S25+ 可能会使用联发科的天玑 9400 芯片」。
也就是说，原定将搭载自家Exynos 2500 芯片的 Galaxy S25、Galaxy S25+两款手机将会在后续改换为搭载联发科的天玑 9400。
据悉，天玑9400处理器或采用1颗3.63GHz Cortex-X925 +3颗2.8GHz Cortex-X4 +4颗2.1GHz Cortex-A7的全大核架构，集成Mali-G925-Immortalis MC12。
参考相关爆料，天玑9400支持硬件级光线追踪，且光追性能相较于前代提高近20%；采用新的移动端光追技术，能够实现类似PC端OMM（Opacity Micro Map）技术的效果。
不过，目前暂时还不能确定最新爆料中提到的三星将为S系列旗舰搭载天玑芯片的消息是否准确，但三星自家Exynos 2500 芯片将无缘新旗舰的消息此前曾多次出现。
就此来看，三星为Galaxy S25、Galaxy S25+ 两款新机搭载的芯片方案，暂时还无法确认，实际的新品情况如何也令人关注。
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